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2023年7月14日,以“洞见·破局·新发展——以产教融合促进经济社会和人才高质量发展”为主题的2023(首届)产教融合发展大会在河北雄安举办。此次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟承办,来自全国各地高校、职业院校、行业企业、社会组织等产教融合各参与主体的代表700余人参会。南京邮电大学副校长、学院院长郭宇锋教授受邀参加并发言。
2023年7月11日,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“长光华芯”)在2023慕尼黑上海光博会举办“氮化镓激光器产业化项目”签约发布仪式。
中国科学院上海应用物理研究所专利:一种直接在疏水基底上实施蘸笔纳米刻蚀技术的方法
六方氮化硼(hBN)是具有与石墨烯类似的六角网状晶格结构的宽禁带半导体,其大带隙和绝缘性质使其成为极佳的介质衬底材料,同时限制了其在电子学和光电子学器件中更广泛的应用。与hBN片层不同,hBN纳米带(BNNR)可以通过引入空间和静电势的约束表现出可变的带隙。计算预测,横向电场可以使BNNRs带隙变窄,甚至导致其出现绝缘体-金属转变。然而,如何通过实验在BNNR上引入较高的横向电场颇具挑战性。
中国科学院化学研究所专利:一种3D微混合微流控芯片的制作方法
中国科学院化学研究所专利:在含有疏水性的硅柱的硅片表面构筑微电极对阵列的方法
中国科学院微电子研究所专利:硅腐蚀局部终止层制作方法
中国科学院微电子研究所专利:SOI器件
中国科学院微电子研究所专利:具有非对称后退阱和背栅的SOI器件
中国科学院微电子研究所专利:一种FinFet器件源漏外延设备
中国科学院微电子研究所专利:晶体管、包括该晶体管的半导体器件及其制造方法
中国科学院微电子研究所专利:可调节沟道应力的器件与方法
中国科学院微电子研究所专利:带有存储功能的MOS器件及其形成方法
中国科学院微电子研究所专利:晶体管及其制造方法
中国科学院微电子研究所专利:一种化学机械平坦化的方法

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