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急冷条件下Cu-Sn合金的快速枝晶生长
Cu-Sn合金 单辊法 急冷快速凝固 晶体生长
2007/6/5
研究快速凝固Cu-xSn(x=7%, 13.5%, 质量分数)合金的相结构、组织形态和枝晶生长特性，将金属熔体热传导方程与Navier-Stokes方程相耦合，从理论上计算液态合金的冷却速率。结果表明：在急冷快速凝固条件下，Cu-7%Sn合金形成过饱和的单相a-Cu固溶体组织；Cu-13.5%Sn合金形成以亚稳的Cu13.7Sn相为主相、a-Cu为第二相的快速凝固组织；随着冷却速率的增大，溶质截留...
稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响
无铅焊料 Sn-3.0Ag-0.5Cu Er 组织 性能
2006/11/20
研究稀土Er含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明：当Er含量为0.05%~0.50%(质量分数)时，对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大，但使熔化区间温度降低；当Er含量为0.05%时，焊点剪切强度最高；当Er含量为0.10%时，焊料铺展面积最大，焊料润湿性有所改善，同时焊料的拉伸强度达到最高；当Er含量为0.25%时，伸长率最大。随着Er含量的增加，...
研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe(x=0，0.1)焊料与铜基板间543 K钎焊以及453 K恒温时效对界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明：往Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金中添加0.10%Ce，能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长；焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5，时效10 d后，Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10C...
无铅焊料Sn-Ag中金属间化合物Ag3Sn的异常长大
无铅焊料 金属间化合物 差热分析 纳米相
2006/5/30
通过高温时效方法模拟分析Sn-3.5%Ag共晶焊料高温服役过程中金属间化合物Ag3Sn的演化规律. 利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察时效前后焊料显微组织演化过程, 通过高精度差热分析方法获得不同状态下焊料之间的焓变. 结果表明, 水冷铸态焊料中弥散分布的第二相Ag3Sn纳米颗粒较高的自由能使其处于热力学亚稳态, 高温时效时在初生富Sn相晶界扩散推移作用下, 第二相Ag3Sn纳米颗粒快速合并长大,...
采用固相烧结工艺制备了位于反铁电/铁电(AFE/FE)相界附近两个组分的PbLa(Zr,Sn,Ti)O3 (PLZST)陶瓷样品. 研究了电场作用下样品的电致伸缩效应及等静压力对反铁电/铁电相界附近PLZST陶瓷相变、介电性能的影响. 在交变电场作用下, 两个样品总应变量分别达到0.21%及0.13%. 随着等静压力的增加, 反铁电PLZST陶瓷铁电/反铁电转变温度降低, 反铁电/顺电转变温度上升...
研究了(Sn-9Zn)-xCu无铅钎料的微观组织、润湿性能和力学性能。 Cu的加入使得Sn-9Zn钎料中针状富Zn相逐渐转变为Cu-Zn化合物， 当Cu含量为8%时， Cu6Sn5相生成。 Sn-Zn-Cu合金熔点随着Cu含量增加而升高， 同时润湿性随Cu的加入得到显著改善。 使用中性活性松香钎剂，钎料与Cu箔钎焊时的润湿角显著减小。 Sn-9Zn的润湿角为120°， 而(Sn-9Zn)-10Cu...
Sn-Sb包晶合金的快速凝固
Sn-Sb包晶合金 无容器凝固装置 快速凝固 晶粒细化
2003/5/23
设计了一种用于Sn-Sb等滑动轴承合金的无容器接触深过冷快速凝固装置。 并以热流分析为基础， 利用传热模型和物理模型计算了Sn-16%Sb（质量分数）过包晶合金在本装置中的冷却速度。 结果表明： 在粒子直径为4mm时， 粒子的冷却速度为3.1×102 K/s； 当粒子直径为0.1mm时， 冷却速度达到了105 K/s。 Sn-Sb包晶合金组织显著细化， 初生相SnSb化合物高度弥散化。
Nd-Fe-B-Sn合金的显微组织及其对磁性能的影响
钕铁硼 添加剂 显微组织 磁性能
2002/10/28
用粉末冶金烧结法制备了Nd-Fe-B,Nd-Fe-B-Sn和Nd-Dy-Fe-B-Sn永磁合金,用SEM和TEM分析了合金的显微形貌及相结构,并用永磁参量测量仪和振动样品磁强计(VSM)测量了合金的磁性能.研究表明,添加在合金中的Sn元素主要分布在富钕相中,且改善了富钕相与基体相(Nd2Fe14B)的润湿性.合金的相组成仍然是Nd2Fe14B相(Φ相)、富钕相、富硼相(η相),添加锡没有导致合金中...
采用双合金法制备Nd-Dy-Sn-Fe-Nb-B永磁体,并对其磁性能、温度稳定性和显微组织进行了研究.研究结果表明∶Nd-Dy-Sn-Fe-Nb-B磁体的内禀矫顽力Hci随Dy2O3含量的增加而增大,当Dy2O3含量为2%时,磁体的Hci和(BH)max较高,添加2% Dy2O3和0.3% Sn时,磁体的Br和(BH)max降低,而Hci可由656. 0 kA/m升高到1 024.0 kA/m,同...
Sn对烧结钕铁硼合金磁性能影响的微磁学分析
NdFeB磁体 掺杂 矫顽力机制 微磁学
1999/10/22
通过Kronmüller微磁学矫顽力模型拟合不同温度下测得的矫顽力，分析了Sn对三元NdFeB合金和NdDyFeB合金磁性能的影响及与显微组织的关系。发现掺杂Sn并未改变合金的矫顽力机制，在150 ℃以下，合金的反磁化过程由形核控制；在150 ℃ 以上，则由畴壁钉扎控制。然而，掺杂Sn却使两者的局部有效退磁因子Neff都减小，同时也增大了晶粒表面缺陷对矫顽力的影响。局部退磁因子减小，是NdDyFe...
Sn对稀土系贮氢合金性能的影响
贮氢合金 稀土金属 锡
1999/1/7
研究了Sn替代贮氢合金LaNi5和MlNi5(Ml=富镧混合稀土)中部分Ni对合金的结构、吸氢容量和平衡氢压等性能的影响。用X射线衍射进行物相分析，测试了298K，313 K，333 K温度下合金的吸、放氢 p-c-T 曲线。结果表明，MlNi5-xSnx合金(x=0，0.1)为六方晶体结构的单相组织。以Sn部分取代Ni，使平台压力降低，吸、放氢滞后减小，而吸氢能力降低很小。利用电负性、电子浓度及...
本文用交流阻抗方法研究了熔融Sn—S／ZnCl2-NaCl体系界面脱硫反应动力学过程，得到了该体系的阻抗响应图.通过用Randles等效电路，将所得的阻抗响应用非线性最小二乘法拟和，得到了Sn—S／ZnCl2-NaCl体系界面脱硫反应动力学的参数，溶液电阻Re,界面反应电荷传递电阻Rct，双电层电容Cd及界面脱硫反应的速率常数Kf.
Sn对镁合金显微组织和力学性能的影响
镁合金 锡 力学性能
1998/2/2
研究了Sn对镁合金显微组织和力学性能的影响。 研究结果表明， 纯镁中加入Sn后能使纯镁铸锭中粗大的柱状晶转化为均匀的等轴晶， 并有效地细化晶粒， 同时在显微组织中形成具有立方C1结构的Mg2Sn颗粒相。 由于Mg2Sn颗粒相显微硬度和熔点高， 热稳定性好， 因而对基体具有有效的弥散强化作用， 提高了MgSn二元合金的室温及高温强度。 在Mg9Al0.8Zn基合金中加入少量的Sn便能有效地提高...
研究了脉冲电流对Sn－10％Pb合金凝固组织的影响。实验表明：粗大的富Sn树枝状初晶细化成近球状结构，提出了一个脉冲电流对凝固组织影响的唯象机制，用经典的均匀形核理论和电动力学理论导出了脉冲压力与脉冲电流之间和成核率与脉冲压力之间的关系，脉冲电流产生的大小不同的脉冲压力对晶核的形成和长大产生不同程度的影响是导致不同观测结果的基本原因。