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本发明涉及铜合金加工技术,具体为一种高强度变形Cu-Sn合金的制备方法, 解决高Sn含量变形Cu-Sn合金冷热加工较为困难、产品成材率低等问题。采用喷 射成形+沉积坯轧制处理工艺制备高强变形Cu-Sn合金。制备的Cu-Sn合金晶粒细 小,组织均匀,为单相α-Cu组织,合金轧制后具有良好的力学性能。随着轧制变 形量的增加,合金的强度和塑性可以在一个较宽的范围内变化,可以满足不同工 业的需求。与传统C...
中国科学院金属研究所专利：一种Sn晶须的制备方法
中国科学院金属研究所 专利 Sn晶须
2023/11/10
本发明涉及新材料制备领域,具体说是提供一种新的金属晶须制备材料与方法,制造金属Sn晶须材料,解决现有技术中生产晶须的设备要求高、晶须制备工艺复杂,晶须价格居高不下等问题。该方法先将Sn与稀土元素(Nd,Ce,La)冶炼成Sn-RE化合物,然后将其粉碎成粉末状态,将这些Sn-RE化合物粉末作为生长Sn晶须的母体原料,在室温大气条件下自然储存一定时间后,通过Sn-RE化合物在大气条件下自动分解的化学反...
中国科学院金属研究所专利：一种耐大气腐蚀的Sn-Pb焊料
中国科学院金属研究所 专利 大气腐蚀 Sn-Pb 焊料
2023/9/25
本发明的目的在于提供一种耐蚀性的锡铅系合金焊料,其主要技术手段是通过在普通锡铅系合金焊料添加一些微量的合金元素,达到在不改变这些合金基本的物理,力学性能前提下,改善合金表面抗大气腐蚀的目的。为了实现上述目标,本发明提供的技术方案是：在普通锡铅系合金焊料中添加一种或几种微量合金元素,添加量为重量百分比0.001~0.10%,其中微合金元素为Ti,Al,P,Ge,Si,Ni,Ga中的一种或几种。
中国科学院金属研究所专利：一种耐大气腐蚀的Sn-Cu无铅焊料
中国科学院金属研究所 专利 大气腐蚀 Sn-Cu 无铅焊料
2023/9/25
本发明的目的在于提供一种耐蚀性的Sn-Cu焊料,其主要技术手段是通过在普通Sn基合金中添加一些微量的合金元素,达到在不改变这些Sn-Cu焊料基本的物理、力学性能前提下,改善合金表面抗大气腐蚀的目的。为了实现上述目标,本发明提供的技术方案是：在普通的Sn-Cu基合金中添加微合金元素Ti,P,Ge,Si,Ni,Ga中的一种或几种组合；添加量为重量百分比：0.001~0.10%。所述普通的Sn-Cu基合...
中国科学院金属研究所专利：一种Mg-Zn-Al-Sn-Mn系镁合金及其制备方法
2018年9月，晶体材料国家重点实验室陶绪堂教授课题组与沙特阿拉伯国王科技大学Osman M. Bakr教授课题组合作，发现了一种Sn基有机-无机复合钙钛矿材料光学带隙可逆自变窄现象，并揭示了其带隙自变窄机理，相关研究成果以“Reversible Band Gap Narrowing of Sn‐based Hybrid Perovskite Single Crystal with Excelle...
研究了低弹性模量β－Ti合金[MoTi14]Zr1(Ti78.2Mo11.2Zr10.6)和[SnTi14]Mo1(Ti75.7Mo10.9Sn13.4)中第二相析出对弹性模量和力学性能的影响及其拉伸过程中合金组成相的变化.利用Cu模吸铸快冷技术制备了直径6 mm的合金棒,并采用XRD和TEM分析合金拉伸前后的相析出行为及组织. 结果表明,在β基体上只有少量α〞的析出使得[SnTi14]Mo1合金...
添加Sn粉激光焊接钢/铝合金异种金属的显微组织与性能
激光焊接 钢/铝合金异种金属 金属间化合物 添加Sn粉
2012/12/31
采用光纤激光器对厚度为1.4 mm的DC56D+ZF镀锌钢和厚度为1.2 mm的6016铝合金平板试件进行了添加Sn粉的激光搭接焊实验,利用卧式金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射和微机控制电子万能试验机等研究了添加Sn粉前后焊接接头各区域的金相组织、断口形貌、界面元素分布、主要物相与接头力学性能, 采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算了添加Sn后新形成物相FeSn和FeAl化合物的模量和热力学...
采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合, 研究了球栅阵列(BGA)结构单界面Sn－3.0Ag－0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔化温度附近等温时效形成局部熔化焊点时的界面反应及界面金属间化合物(IMC)的生长行为. 结果表明, 在钎料熔点217 ℃时效时,焊点中钎料基体仅发生界面局部熔化; 而在稍高于熔点的218 ℃时效时, 焊点钎料基体中全部共晶相和部分β－Sn相发生熔化,且C...
利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×104A/cm2)的电迁移行为, 从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响的机理. 结果表明, 2种焊点通电112和224 h后均发生了Bi向阳极迁移并聚集及 Sn在阴极富集的现象; 直角型焊点阳极由于Bi聚集后膨胀而产生压...
Zr-Sn-Nb新型锆合金板材加工过程中不均匀组织与织构演变
Zr-Sn-Nb合金 微观组织 织构 不均匀形变组织 再结晶
2012/4/24
利用XRD, SEM-ECC, TEM和EBSD技术, 研究了Zr-Sn-Nb系新型锆合金板材加工过程的微观组织及织构演变. 结果表明, β相淬火得到的随机织构经热轧后形成沿横向倾斜的基面织构, 随后的加工过程均保留该织构;热轧及两次冷轧后的基面织构都为<1010>方向平行于轧向(<1010>//RD), 而退火后转变为<1210>方向平行于轧向(<1210>//RD).淬火形成的网状魏氏组织经热...
预变形对Zr-Sn-Nb合金淬火时效晶粒及析出相的影响
锆合金 预变形 第二相粒子 再结晶
2011/11/21
采用SEM附带的背散射电子通道衬度(ECC)像、二次电子(SE)像及能谱(EDS)分析技术, 研究了β相水淬后预变形处理对Zr-S--Nb合金在时效过程中再结晶和第二相析出的影响规律. 结果表明, 未引入预变形直接时效时所得组织中再结晶晶粒尺寸粗大且形状不规则, 第二相粒子尺寸差异也较大, 其中尺寸大的第二相粒子为含Cu的Zr3Fe, 主要沿原β晶界分布; 预变形后再时效的组织中再结晶晶粒显著细化...
研究了Sn、Te掺杂对CrSb2热电性能的不同影响。结果表明, Sn、Te掺杂引起的晶格畸变使电子浓度提高, Te替代Sb是n--型掺杂, 而Sn替代Sb是p--型掺杂。由于补偿效应, CrSb 1.99 Sn 0.01的电子浓度小于CrSb 1.99 Te 0.01的电子浓度, 导致Sn掺杂使CrSb2的电阻率和热电势|S|降低的幅度较小。掺杂后声子杂质(Sn、Te)散射增强, CrSb 1.9...
Thermodynamic properties of liquid Cu-Sb-Sn alloys by equilibrium saturation and Knudsen effusion mass spectrometric methods
Cu-Sb-Sn system Knudsen cell Equilibrium saturation Liquid alloys
2010/1/11
The interaction of lead-free solders with a copper substrate is an essential issue for the reliability of solder joints. In order to understand this interaction, knowledge of thermodynamic and other p...