搜索结果: 31-45 共查到“材料科学 Sn”相关记录76条 . 查询时间(0.125 秒)
邻胺基苯酚在Al-Ga-Sn-Mg/KOH环境中的抑氢作用
铝合金阳极 邻胺基苯酚 抑氢作用
2009/2/1
通过恒电流集气、稳态极化曲线、交流阻抗等电化学方法探讨了邻胺基苯酚在4mol/LKOH溶液中对Al-0.2Ga-0.1Sn-1Mg的自腐蚀抑氢作用，分析了其作用机理。结果表明：铝合金在强碱性介质中的自腐蚀析氢呈现出典型的正差异效应，自腐蚀严重。由于苯环、胺基、羟基等基团的存在使得邻胺基苯酚易在金属的表面吸附，减少了OH－与金属表面接触的机会，析氢量降低，自腐蚀程度减轻，但铝阳极的活性没有降低，正差...
含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料研究
Sn-Zn-Bi系 润湿性能 稀土元素
2009/1/9
Sn-Zn-Bi无铅钎料的熔点低，原料丰富，成本低廉，是一种很有潜力的微电子组装用无铅钎料，但其润湿性能较差，难以达到实用化的要求。本文通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga、Cu、La，制备了对Cu母材具有较好润湿性能的Sn-8.9Zn-2.7Bi-1.0Ga-0.5Cu-0.2La无铅钎料，其润湿角为25.1°。同时，本文还研究了无铅钎料中稀土元素La的微量变化对钎料的润湿性及...
在微电子互连结构中，反应界面化合物层的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素。本文通过向Sn-3.5Ag共晶焊料中添加第三元素，分别研究Zn和Ni元素对Sn-3.5Ag/Cu界面反应的影响。结果表明，对于Sn-3.5Ag/Cu界面，液态反应初始生成物为Cu6Sn5，在随后的热老化阶段形成Cu3Sn化合物层；Zn元素不影响界面的初生成相及其厚度，但在150℃老化阶段，Cu3Sn化合物的形成受到抑制...
电沉积制备的两种形貌Sn薄膜锂离子嵌入电极性能的比较
电沉积 锡 锂离子电池 负极材料
2008/12/9
用电沉积方法直接在铜集流体上分别制备出锂离子电池负极材料锡薄膜电极和锡颗粒电极。用X射线衍射、扫描电镜、循环伏安及充放电实验研究比较了二电极的性能。结果表明，在氟硼酸盐溶液中使用以醛类为主的复合添加剂，在静止条件下制得锡薄膜电极，搅拌条件下制得锡颗粒电极；锡薄膜电极比锡颗粒电极具有较优的初始嵌锂容量和循环稳定性：薄膜电极首次放电比容量达到了787mAh/g，40次循环时放电比容量仍保持630 mA...
用座滴法研究了In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性, 利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)分析了In-Sn/ Cu46Zr45Al7Gd2界面特性. 结果表明: In-Sn合金熔体在非晶合金上的润湿性优于在晶态合金上的润湿性; In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散层宽度要小于在晶态基片上的反应扩散层宽度; In-Sn合金熔体在非...
锂离子电池中纳米Cu--Sn合金负极材料的制备与性能研究
锂离子电池 铜锡合金 微乳液 负极
2008/12/3
将反相微乳液工艺用于制备纳米储锂合金，成功地制备出了具有无定形结构的铜锡合金纳米颗粒，避免了电极的粉化问题，改善了合金负极的循环性能。但纳米合金表面SEI膜的成膜反应造成了较大的不可逆容量。纳米颗粒之间的接触电阻导致电极导电性较差。实验证明，纳米铜锡合金的颗粒尺寸与电极中导电剂含量的匹配问题对电极的电化学性能有较大的影响，当导电剂含量为40%时，粒径范围在50-60nm的铜锡合金具有最佳的电化学性...
柔性基片上In2O3：Sn和ZnO：Al薄膜的制备及其电学和光学特性
柔性基片 光学能隙 半导体薄膜 制备
2008/11/20
利用直流磁控反应溅射铟锡合金靶和锌合金钯, 在软基片上低温沉积了Ｉｎ２Ｏ３：Ｓｎ（ＩＴＯ）和ＺｎＯ：Ａｌ（ＺＡＯ）透明电薄膜. 结果表明, ＩＴＯ和ＺＡＯ薄膜均出现晶格畸变；柔性基片上低温沉积薄膜的电阻率对氧分压的依赖性远低于硅和玻璃衬底；尺度效应对薄膜电阻率有重要的影响.
In2O3：Sn（ITO）薄膜的光学特性研究
薄膜 红外反射率 ITO 光学特性
2008/11/13
对掺三氧化铟（Ｓｎ－ｄｏｐｅｄ Ｉｎ２Ｏ３简称ＩＴＯ）薄膜光学特性进行了研究. 结果表明, 该薄膜在可见光区具有高的透射率；低电阻率的ＩＴＯ薄膜在红外区的反射率随薄膜广场电阻的减小而增大, 表现在金属性质, ＩＴＯ薄膜的电磁本构特性参数光学折射率ｎ和消光系数Ｋ在４５０－８００ｎｍ区间的色散很弱, 基于对薄膜光学吸收及收系线性拟事表明, 薄膜在Ｋ＝０处价速写对导带的跃迁是禁戒跃迁.
Fe78B13Si9条带与液态Sn的润湿性
润湿 界面 扩散
2008/10/6
用座滴法研究了Fe78B13Si9原始非晶条带和其预退火条带与液态Sn的润湿性.结果表明,与普通晶态合金之间的润湿规律不同,原始非晶Fe78B13Si9基底与液体Sn的平衡接触角并不随温度升高而单调减小.与原始非晶Fe78B13Si9基底相比.当润湿温度低于预退火温度时.Fe78B13Si9非晶基底的预退火使其平衡接触角显著增大;当润湿温度高于预退火温度时,Fe78B13Si9基底的预退火对其平衡...
Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制
金属间化合物 电子元件引线 隔离层 钎焊
2008/9/24
用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果.
将稀土相CeSn3与ErSn3暴露于空气中，研究在时效处理过程中稀土相表面Sn晶须的形态机制。结果表明：时效过程中在稀土相表面出现的绝大多数Sn晶须均是具有恒定截面的规则Sn晶须；同时也发现少数特殊形态的不规则Sn晶须，如卷曲状的Sn晶须、变截面的Sn晶须、分枝及搭接的Sn晶须等；由于稀土相的氧化所产生的体积膨胀提供Sn晶须生长的驱动力，而稀土相的氧化极不均匀，因此，认为Sn晶须在生长过程中其根部...
Pb-Sn-Al复合电极的制备及其性能初步研究
电极材料 层状复合 热浸镀 Pb-Al非混熔体系
2008/8/25
通过在Pb与Al合金之间引入过渡金属Sn,采用热镀膜及热包覆的方法制备出了Pb-Sn-Al层状复合电极材料,对其电阻分布、质量、电极极化曲线、耐蚀性、槽电压等进行了测试分析,结果表明:与传统Pb合金电极相比,其电阻减少24%,质量减小37.6%,电极极化电位降低2.3%,腐蚀损耗降低23.2%,槽电压降低200mV.因此Pb-Sn-Al层状复合电极材料是一种质量小、导电好、耐腐蚀的电极材料,有着重...
采用常规熔铸和单辊快凝制备了CaCu5型贮氢合金La(Ni, Sn)（5+x）(x=0.1---0.4), 用X射线衍射及扫描电镜分析了合金显微形貌、纳米晶粒和晶体结构的特征及相互间关系. XRD Rietveld分析表明,常规熔铸方法制备的La--Ni--Sn三元合金含有数量较多的沿c轴定向排列的Ni--Ni“哑铃”对, 其纳米级晶粒呈扁平状, 电镜观察显示该合金具有粗大的树枝状形貌, 除La-...
碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn--Ag无Pb钎料的研究
无Pb焊料 电镀 Sn--Ag合金
2008/8/19
电子封装无Pb化进程中, 对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺, 以获得Sn--Ag无Pb焊料的可焊性镀层. 研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.