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为推进我国混合微电子领域各专业之间的交流与了解，促进微系统与混合集成电路技术深度融合，中国电子学会元件分会混合集成电路技术部、中国电子元件行业协会混合集成电路分会定于2023年9月在江苏省苏州市组织召开2023年微系统与SiP专题研讨会暨第22届全国混合集成电路学术会议，此次会议由中国电子科技集团公司第43研究所、微系统安徽省重点实验室、中国兵器工业第214所联合承办。
随着电子技术的发展，系统级封装成为新的技术发展方向，使用SIP实现的方案更小、更轻、更薄，另一个好处是这样可以減少或消除客户对高速电路设计的需求，另外SIP生产需要先进的系统设计方法，分割与整合专有技术、覆晶技术、线接合技术、多层叠层技术、高密度黏结技术，以及最佳化的测试方法和其它技术，对相关的学科具有带动作用。
SIP四川省工程中心定于2011年12月18在四川省成都市电子科技大学举办“SIP四川省工程中心2011年学术年会暨电子科技大学电子科学技术研究院第七届学术年会”，本届年会由电子科技大学电子科学技术研究院主办，中国电子学会电子科技大学学生工作站承办。为加强学术交流，会议将邀请国内外著名专家进行最新学术前沿报告, 同时将在全国范围内征集以下方向的学术论文。经审稿录用后，论文将收录到正式出版的学术论文...
四川省SIP工程技术中心成立大会在电子科技大学举行
四川省 SIP工程技术中心 成立
2009/8/18
2009年8月7日，四川省高密度集成器件（SIP）工程技术中心成立暨发展规划研讨会在我校电科院召开，标志着四川省高密度集成器件（SIP）工程技术中心成立并进入正式运行。