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东南大学三项成果入选第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）（图）
东南大学 固态电路 ISSCC 芯片
2023/3/2
近日，被业界誉为“芯片设计国际奥林匹克”的第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）在美国旧金山举行。此次会议是自2020年以来首次全线下模式召开，来自30多个国家的3000多名研究人员参会，分享该领域的最新技术。约有200项芯片实测成果入选，约45%的芯片成果来自于英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等国际芯片巨头公司，其余芯片成果来自于高校和科研院所。
近日，南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）郭宇锋教授、蔡志匡教授团队在集成电路设计领域取得新进展，研发了一款基于相位误差自动校正技术的快速启动晶体振荡器芯片，该款芯片实现了大频偏注入条件下的快速启动，突破了对注入信号频率精度的严格限制，相关成果以“A 16MHz XO with 17.5μs Start-Up Time under 104ppm-∆F Injection ...
美国当地时间2023年2月19日-23日，2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
近日，浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队、赵博老师团队论文被集成电路设计领域最高级别会议ISSCC录用。据悉，屈万园老师团队近三年已于ISSCC发表三篇论文，赵博老师团队今年于ISSCC连续发表两篇论文。
近日，南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组在芯片安全领域取得新进展。相关成果以“Side-Channel Attack Counteraction via Machine Learning-Targeted Power Compensation for Post-Silicon HW Security Patching”为题发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International ...
东南大学国家ASIC中心单伟伟、杨军团队在ISSCC 2020发表AI芯片亮点论文
东南大学国家ASIC中心 单伟伟 杨军 ISSCC 2020 IEEE国际固态电路峰会 AI芯片 人工智能
2021/3/3
2020年2月16-20日，第67届IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2020）于美国旧金山召开。这是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。此次ISSCC的主题是“Integrated Circuits Powering the AI ERA”，彰显了人工智能时代集成电路的重要地位。
浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队在ISSCC发文：新型数据中心电源芯片（浙大以第一作者单位首次在ISSCC发文）（图）
浙江大学微纳电子学院 屈万园 ISSCC 新型数据中心电源芯片 电源芯片
2021/2/22
近日，浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队在数据中心电源管理芯片设计领域取得重要成果。研究者发布了一款应用于高性能数据中心的高能量密度48V/1V电源转换器芯片，该芯片为国际上首款片上集成功率管48V/1V数据中心电源转换芯片。该研究成果为此类芯片应用于高性能数据中心的电源管理系统提供了新的技术方案，对数据中心节能减排有着积极的意义。