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1-1
共查到
“
化学工程 IGBT电源模块
”
相关记录1条 . 查询时间(0.099 秒)
无压烧结银-镍互连
IGBT电源模块
的力、热和电性能
半导体封装
IGBT电源模块
镀镍基板
无压低温烧结银
多尺度银焊膏
2023/1/30
作为一种应用广泛的基板金属镀层,镍在烧结过程中易发生氧化,形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难,相关研究报道较少。提出了一种多尺度银焊膏互连材料和烧结银-镍无压互连工艺,研究了在220~300℃烧结10~60 min对烧结银-镍互连封装的
IGBT电源模块
的力、热和电性能的影响。
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