搜索结果: 31-45 共查到“电子科学与技术 专利”相关记录433条 . 查询时间(0.467 秒)
中国科学院金属研究所专利：一种实现构件间相对运动下的电路连通装置
中国科学院金属研究所 专利 构件 相对运动 电路连通
2023/12/26
一种实现构件间相对运动下的电路连通装置,其特征在于：所述的实现 构件间相对运动下的电路连通装置包括轴承(1),能导电的润滑介质(2), 连接导线的端子一(3),连接导线的端子二(4)；连接导线的端子一(3) 与轴承(1)的内圈固定或可拆卸连接,连接导线的端子二(4)与轴承(1) 的外圈固定或可拆卸连接,能导电的润滑介质(2)填充在轴承(1)的内 外圈之间或轴瓦的内表面。本发明的优点：能实现两个相对...
中国科学院合肥物质科学研究院专利：一种大功率稳态回旋管电子枪混合冷却装置
中国科学院合肥物质科学研究院专利：一种EAST真空报警灯控制电路
中国科学院合肥物质科学研究院 专利 EAST 真空报警灯 控制电路
2023/12/26
中国科学院合肥物质科学研究院专利：一种EAST真空报警灯控制电路
中国科学院合肥物质科学研究院专利：耦合度可调谐的超宽带微波定向耦合器
中国科学院合肥物质科学研究院专利：橡胶部件轮廓激光在线检测装置
中国科学院合肥物质科学研究院 专利 橡胶部件轮廓 激光在线检测
2023/12/25
中国科学院合肥物质科学研究院专利：橡胶部件轮廓激光在线检测装置
中国科学院合肥物质科学研究院专利：一种动态气敏元件性能测试装置
中国科学院合肥物质科学研究院 专利 动态气敏元件 性能测试
2023/12/21
中国科学院合肥物质科学研究院专利：一种动态气敏元件性能测试装置
中国科学院金属研究所专利：一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法
中国科学院金属研究所 专利 金刚石颗粒 热界面材料
2023/12/21
本发明属于微电子材料技术领域,具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料 及其制备方法,解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。 本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成,Sn、 Bi、In等金属颗粒尺寸在20～80μm之间,其占有的体积分数为20～99％。金刚石 颗粒尺寸在5～80μm,占有的体积分数为1～80％。通过上述颗粒状的金属和金刚 石、有机载体...
中国科学院金属研究所专利：微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用
中国科学院金属研究所 专利 微电子封装 焊料凸点连接 金属化层
2023/12/18
本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的铁 镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用。该发明可以 广泛应用于微电子封装行业,特别适合于BGA等形式的高密度微互联技术,具 体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属 化层等。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍合金层,铁重量百分比 为5-80％,该镀层厚度及铁元素含量可以根据...
中国科学院合肥物质科学研究院专利：车载测污激光雷达的激光光路快速阻断装置
中国科学院合肥物质科学研究院专利：高功率强激光耦合传输光纤
中国科学院合肥物质科学研究院 专利 强激光 耦合传输光纤
2023/12/14
中国科学院合肥物质科学研究院专利：高功率强激光耦合传输光纤
本发明涉及一种多栅鳍式场效应晶体管电离总剂量效应的仿真方法，该方法利用TCAD仿真软件，依据器件实际的工艺和结构特性，建立三维仿真结构；通过调用基本物理模型，计算器件基本工作特性；将基本特性仿真结果与试验结果对比，修正仿真中的工艺参数和物理模型中的经验参数，使仿真结果最大程度与试验结果拟合；再增加电离总剂量辐射效应模型，并设置模型和材料参数，计算器件的总剂量辐射损伤特性；将器件辐射损伤特性仿真结果...
本发明涉及一种实现半导体器件1/f噪声变温测试的方法及装置，该方法首先构建半导体器件1/f噪声测试中待测样品的变温环境，将1/f噪声测试系统的室温测试盒扩展至变温室，变温室利用稳态气泡原理控温构建了81K‑500K连续可调的变温环境；其次，设计变温室中的样品架及样品夹具板，实现多种封装的半导体器件在变温环境中的安装及封装半导体器件中的温度快速传递，设计待测样品的偏置及测试数据传递通路，...
中国科学院合肥物质科学研究院专利：静态与动态均流的大电流电子开关
中国科学院合肥物质科学研究院 专利 均流 大电流 电子开关
2023/12/8
中国科学院合肥物质科学研究院专利：静态与动态均流的大电流电子开关