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InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性，对于引线键合质量来说，超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发，采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合，主要研究芯片镀金焊盘第一焊点键合工艺参数对引线键合强度及键合区域的影响，通过分析键合失效方式，结合焊点的表面形貌，给出了适合InSb芯片引线键合质量要求的最优...
