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2023年11月15日，在第25届高交会上，高性能芯片设计与制造院士论坛暨重大项目签约活动在茉莉厅举行。会上，深圳先进院与合作代表完成14个重大项目现场签约。在签约仪式现场，深圳先进院围绕集成电路领域，积极推动高端集成电路先进封装材料产业发展，与深圳市重大产业投资集团有限公司合作，共同推动半导体产业发展，进一步加快集成电路材料国产化替代，带动产业能级整体跃迁。
投资52亿元！北京芯之路半导体集成电路项目签约
北京芯之路 半导体 集成电路 镇平县
2023/3/7
据玉乡镇平官微消息，2023年3月6日，镇平县人民政府与北京芯之路半导体集成电路项目举行战略合作签约仪式，项目投资金额为52亿元。
第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约宝鸡凤翔
第三代半导体材料 光电子元器件 宝鸡凤翔
2022/4/6
2022年3月30日，陕西省宝鸡市凤翔高新技术产业开发区管理委员会与陕西昌瑞新电子科技有限公司举行第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约仪式。