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搜索结果: 1-15 共查到材料实验 温度相关记录32条 . 查询时间(0.174 秒)
6082铝合金双轴肩搅拌摩擦焊试板温度场研究。
采用冷喷涂技术制备了致密的304不锈钢涂层材料.利用热模拟试验机对冷喷涂304不锈钢涂层材料在1000-1150℃压缩变形,研究变形温度对其变形抗力、组织和硬度的影响. 结果表明, 随着变形温度由1000℃上升到1150℃,冷喷涂304不锈钢涂层材料稳态变形抗力由315.4 MPa降低到187.9 MPa,硬度由332.8 HV0.2降低到244.8 HV0.2,易变形区面积增大, 自由变形区发生...
运用分子动力学方法研究了hcp-Ti中的级联碰撞. 建立晶体结构模型, 选取不同的初级碰撞原子方向和能量, 分别研究了级联碰撞中所产生的点缺陷的演化情况, 给出初始物理图景. 对级联碰撞中的两大特征分布“离位峰”及“热峰”进行分析, 定量讨论了损伤区瞬态温度分布, 局部“熔化区域”的变化, 辐照诱发峰值缺陷数和稳定缺陷数等, 为分析材料辐照损伤行为提供了数据. 本工作中运用的计算方法可作为研究材料...
从宏观传热学出发, 综合考虑焊缝横断面形状特点及接头形式对焊接热流的影响, 建立了适用的T型接头激光+GMAW复合热源焊的组合式热源模型. 利用双椭球体热源模型描述电弧热流和熔滴热焓, 采用热流峰值指数递增--锥体热源模型表征激光热输入, 并通过坐标系转换的方法旋转热源模型, 以考虑焊枪倾斜对焊接热流分布的影响, 推导出适用于T型接头复合焊的热源模型表达公式, 从而简化了T型接头焊接数值模拟中的模...
以硅酸锆粉体为原料,异丙醇为溶剂,采用水热电泳沉积法在C/CSiC复合材料基体表面制备了硅酸锆外涂层。通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对涂层的晶相结构和微观形貌进行表征。研究了沉积温度对硅酸锆涂层沉积量及显微结构的影响,及不同沉积温度下涂层的沉积动力学,同时测试了涂层的抗氧化性能。结果表明:在353~413K范围内,水热沉积温度对涂层的显微结构有较大影响;涂层的沉积量随温度升高...
采用双区加热和液态金属冷却法 (LMC) 相结合, 对一种含4%Re (质量分数) 的镍基单晶高温合金进行了高温度梯度定向凝固. 结果表明: 与传统的“ 高速凝固法 (HRS) ” (温度梯度G=20-40 K/cm, 抽拉速率V=50-100μm/s, 一次枝晶间距 λ1=200-400μm)相比, 该技术可以显著提高凝固界面前沿的温度梯度 (G=238 K/cm) 和抽拉速率 (V=500μm...
不同水化学条件下,对Zr-4和N18管状样品进行腐蚀实验,然后用氧化膜卷曲法测量腐蚀样品氧化膜中的压应力,研究腐蚀温度、水化学对氧化膜中压应力随厚度变化的影响规律.实验结果表明,Zr-4和N18样品氧化膜中的压应力均按360 ℃去离子水>400 ℃过热蒸汽>360 ℃ LiOH水溶液的顺序依次减小.在360 ℃ LiOH水溶液中腐蚀时,氧化膜中的压应力最低,这与Li+和OH-会渗入氧化膜,降低氧化...
以CuSO4×5H2O和NaOH为原料,核糖醇、木糖醇和山梨醇3种脂肪族多元醇为还原剂,X射线衍射和扫描电镜为表征手段,研究了80, 150, 180℃水热温度下铜的还原. 结果表明,80℃时,产物都是Cu2O,添加核糖醇和木糖醇时是大小不等的八面体,添加山梨醇时生长为大八面体;150℃时,产物都是Cu2O,添加核糖醇时是八面体及棱角较圆滑的去顶八面体,添加木糖醇和山梨醇时是大小不等的八面体;18...
采用DIL805A型相变仪,测定含硼P20B钢在850~1 000 ℃的奥氏体化条件下的过冷奥氏体在640~720 ℃等温时的C曲线;结合850~1 000 ℃奥氏体化条件下晶粒度的测定和第二相分析,研究硼对P20B钢淬透性的影响行为.结果表明:在850~920 ℃的温度范围内,随着奥氏体化温度的升高,晶粒略有长大,固溶硼含量显著增加,使高温C曲线明显右移,即淬透性明显提高;而在920~1 000...
以硝酸钇、硅酸钠和氢氧化钠为起始原料,采用微波水热法制备了硅酸钇纳米晶。研究了后期热处理温度对硅酸钇纳米晶的相组成和显微结构的影响。利用X-射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)和透射电子显微镜(TEM)对粉体进行了表征。结果表明:经微波水热可直接合成硅酸钇粉体,但其结晶性能较差,后期热处理有助于提高其结晶性能。随着热处理温度的升高,粉体中Y2SiO5相的含量增加,微晶的微观结构...
在0.5 mol/L NH4HF2与1.0 mol/L NH4H2PO4的混合溶液中,利用阳极氧化的方法在钛基体上原位合成自组装有序的TiO2纳米管阵列薄膜材料,研究不同热处理温度对薄膜晶型及光生阴极保护能力的影响。结果表明:在外加电压为20 V时,对钛基体氧化8 h可得到长度为2 μm、内径为80 nm、外径为100 nm的TiO2纳米管阵列;经600 ℃热处理后,TiO2纳米管阵列具有稳定的管...
用热压烧结法制备C-SiC-B_4C复合材料,研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响.结果表明,材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高.在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳,其体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.81 g/cm~3、2.4%、236.7 MPa和5.4 MPa·m~(1/2).随着热压温度的提高,材料的组织经历了陶瓷相长大、C相变薄、C相...
在氢气气氛下对电沉积法制备的粒径10 nm左右的纳米晶Ni-Fe合金箔进行中温热处理(200、300、400和500 ℃);利用扫描电镜观察合金箔的截面组织形貌;采用X射线衍射仪检测合金箔的晶体结构和粒径;利用软磁材料直流磁性测试装置测试合金箔的直流磁特性。结果表明:在氢气气氛中,300 ℃热处理保温1 h后,合金箔的粒径维持在10 nm左右,且直流磁性能最好,最大磁导率达到56.4 mH/m,饱...
建立了模拟直薄壁件逐点沉积过程中温度场的有限元模型,用等价导热系数和焓值法处理了固-液耦合热传导问题和固液混合区的焓. 模拟结果真实地反映了沉积316L不锈钢直薄壁件的温度场特征. 通过对模拟结果的分析得出, 在高温阶段(700℃以上)熔池的平均冷却速率达到1000 ℃/s数量级, 在240℃以下的冷却速率仅为10 ℃/s数量级. 基板的温度变化经历温度上升、温度平稳、温度下降3个阶段;在温度下降...
结合纯金属单原子(OA)理论和Debye-Gruneisen模型, 采用CALPHAD方法确定的晶格稳定参数, 研究了SGTE纯单质数据库中fcc-, hcp--和bcc- Cu的原子状态及物理性质(原子势能、原子动能、原子体积、体弹性模量和热膨胀系数等)随温度的变化关系. 结果表明: 电子结构计算结果与第一原理方法非常接近. 3种晶体结构的电子结构差别不大, 单键半径非常接近. 原子体积顺序为:...

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