搜索结果: 1-7 共查到“控制科学与技术 温度场”相关记录7条 . 查询时间(0.062 秒)
柱塞副温度场数学建模与性能分析
柱塞副 温度场 泄漏量 数值计算
2018/3/5
为完善轴向柱塞泵柱塞副性能分析理论体系，针对温度分布影响柱塞副性能问题进行研究，建立瞬时油膜厚度场、压力场和温度场模型以及柱塞副摩擦与泄漏模型，采用交错网格技术划分油膜网格，采用有限体积法求解能量方程和雷诺方程，以MATLAB仿真软件为依托耦合各物理场模型和柱塞微运动特性，对柱塞副动态温度场进行数值求解。研究温度对油膜压力分布、柱塞副轴向摩擦力和泄漏量的影响，并分析油膜不同入口温度对柱塞副性能参数...
考虑结晶潜热的LDPE微结构件注射成型模内温度场
微注射成型 低密度聚乙烯 结晶潜热
2009/8/31
采用含有热源的各向同性物体的热传导处理方法,以及用热焓法处理相变中的结晶潜热问题,建立微注射成型冷却阶段传热过程的数学模型。对结晶型材料低密度聚乙烯(LDPE),在熔体初始温度分别为165, 175和185℃,模温分别为35和55℃时应用有限元软件ANSYS的热分析模块进行仿真分析。研究结果表明:当模温相同而熔体初始温度不同时,熔体温度从熔点温度100℃降到60℃的冷却时间几乎相同;当熔体初始温度...
摩擦衬垫动态热物性能及其对瞬态温度场的影响
衬垫 动态热物性能 瞬态温度场
2009/8/28
为了获得GM−3和K25这2种广泛应用摩擦衬垫的动态热物性能及其因与钢丝绳滑动摩擦而形成的温度场，采用闪光导热仪对其进行热分析实验。研究结果表明：K25热物性能参数比GM−3的低；随着温度升高，衬垫比热容迅速增大，热扩散系数呈指数规律降低，导热系数先缓慢上升后稳定不变。针对摩擦提升超载滑动过程，基于热传导理论，采用积分变换法求解，得到衬垫瞬态温度场模型；当考虑动态热物性能参...
底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响
微电子封装 复合材料 底充胶
2009/6/4
根据导热的基本理论和Haiying Li的研究数据拟合出填加了碳纤维、Silica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式，依此公式可预测出相关复合材料的导热系数．利用有限元方法对电子封装倒装焊中不同导热系数的底充胶材料对温度场的影响进行了分析比较．表明高导热系数的底充胶可明显降低在芯片和基板之间的温度差，降低底充胶的热应力，进而提高电子封装的可靠性．
利用Neumann展开Monte-Carlo随机有限元法，对导热系数、换热系数、热流密度、环境温度以及内热源等物理参数同时具有随机性的温度场问题进行了分析，给出了节点温度响应的均值、变异系数和节点温度落在某一区间内的概率计算公式．通过算例考察了各随机变量的变异性大小对节点温度响应的影响，并表明随着结构的自由度数目增大，文中方法呈现出计算效率高的优点．
在文献[1,2]研究氦气发汗的基础上,本文探讨了水发汗剂.水在沸点会汽化,热层内存
在热漏,对此采用"假想节点"思想,导出了差分公式,建立了三对角方程组,并进行了数字仿
真.当给定控制参数mL的函数形式为级数时,闭合回路控制数字仿真结果表明,该级数能够
有效地控制热层温度.