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铬基透波材料的固化工艺与电性能研究
透波材料 介电性能 固化条件 交联固化反应
2011/11/16
以氧化锌作固化剂,二氧化硅作填料,混合磷酸铬铝制备铬基透波材料基体。通过DSC-TG测试得出该基体的固化温度范围,根据测试结果在不同温度点、不同时间条件下进行固化实验。分析SEM,XRD,IR测试结果得出在180℃/2h条件下该材料体系能完成交联固化反应,并结合电性能测试分析验证了该结论。最后得出该铬基透波材料基体的最佳固化温度和最佳固化时间分别为180℃和2h。
CVI制备Si3N4p/Si3N4透波材料表征与性能
2007/12/12
摘要 以SiCl4-NH3-H2为反应体系, 采用化学气相渗透(CVI)法制备Si3N4p/Si3N4透波材料. XRF测试表明试样主要含Si、N、O三种元素. XRD测试表明复合材料主要成分为α-Si3N4和非晶沉积物和非晶SiO2, 并有微量的β-Si3N4和晶体Si, 高温热处理可使非晶沉积物转变为α-Si3N4和β-Si3N4. SEM照片显示颗粒团间结合不够致密, 残留气孔偏大. 试样的...