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陶氏化学(中国)有限公司于12月14日在北京大学举行颁奖典礼,表彰第三届陶氏可持续发展创新挑战赛的获奖者。来自北京大学的三个课题组共十名学生获此殊荣,他们的研究课题为应对当今世界上最迫切的挑战提出了创新的解决方案。
陶氏化学公司(NYSE: DOW)旗下业务部门陶氏电子材料将为印刷电路板(PCB)制造商带来一套新的解决方案。这些新一代技术将帮助客户不断提供具有成本效益的优质材料,以满足未来的市场需求。新的解决方案包括:两种新推出的用於最终表面处理的产品;以及四种应用于电镀和通孔金属化领域、目前处于量产测试阶段的新产品。

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