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搜索结果: 1-7 共查到电子科学与技术 热敏电阻相关记录7条 . 查询时间(0.924 秒)
本发明涉及一种含铅四元系负温度系数热敏氧化物粉体合成及电阻器的制备方法,该方法以锰、钴、镍、铅的氧化物为原料,采用氧化物固相法制备粉体材料,粉体经干燥、煅烧、预压成型、烧结、涂烧电极、采用环氧树脂封装后制成负温度系数热敏电阻器,该电阻器具有高B低阻、烧结温度低、稳定性好、精度高的特点,其材料常数为B25/50=3485-4106K,B值允许偏差:±1%,R25℃=70-630Ω,阻值允许偏差:±3...
本发明涉及一种高温厚膜热敏电阻的制备方法,该方法是将硝酸镧、乙酸锰和硝酸铝分别溶解在冰醋酸中,得到纯清溶液,将溶液蒸发得到凝胶,再将凝胶加热、高温晶化,得到热敏粉体,再将热敏粉体和乙基纤维素按照一定的质量比混合、研磨,再将研磨好的粉体和松油醇混合、搅拌得到均匀的厚膜浆料,最后将浆料印刷在Al2O3衬底上、热处理,得到厚膜热敏电阻。制得热敏电阻样品膜厚为25μm,满足电子设备结构的微型化要求,而在8...
本发明涉及一种适用于中温区高稳定负温度系数热敏电阻及制备方法,所述热敏电阻是由Co、Mn、Fe、Zn四种金属元素的氧化物组成,经共沉淀法制备、成型、烧结、切片、烧渗电极、划片和封装,即得到适用于中温区高稳定NTC热敏电阻,该电阻标准电阻(25℃电阻)为50‑180KΩ,材料常数为3990K‑4270K。该热敏电阻器件具有适合中温区应用的标准电阻和材料常数,可用于汽车、空调、...
本发明涉及一种提升珠状耐高温热敏电阻器抗热冲击性能的封装方法,该方法采用母相玻璃玻璃化转变温度为760?800℃的玻璃陶瓷封装热敏电阻,将玻璃粉粘稠浆料涂覆于珠状热敏电阻表面后,在温度900℃经一次热处理,在转化为玻璃陶瓷的同时形成封装结构,既能够实现封装层在敏感体陶瓷表面的良好浸润,进而形成致密的封装结构,且封装后的热敏电阻器抗热冲击性能显著提高,可耐受室温?900℃热冲击1000次,且零功率电...
本发明涉及一种低B值适用于宽温区测温的高灵敏度热敏电阻材料及其制备方法,该热敏电阻以氧化镧、碳酸锶、三氧化二铬和氧化铝为原料,经混合研磨、煅烧、再混合研磨、冷等静压成型、高温烧结工艺、被电极工艺过程,得到具有钙钛矿相LaCrO3的陶瓷热敏电阻电阻率℃为549.02?113042.65Ωcm、材料常数℃为981.51?1370.09 K和活化能℃为0.0846?0.1181 eV,负温度系数℃为3...
本发明公开了一种接触式温控器中CaYNbMnO7热敏电阻的冷辅助制备方法,该方法以原料碳酸钙、三氧化二钇、五氧化二铌和二氧化锰利用冷烧结工艺制备相对致密的CaYNbMnO7陶瓷胚体,然后通过相对较低的烧结温度来促进相转变,并进一步提高CaYNbMnO7热敏陶瓷的致密度,得到CaYNbMnO7的热敏电阻材料。本发明所述方法具有能耗低、烧结时间短等优点,制得的CaYNbMnO7的圆片状高密度陶瓷块体材...

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