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中国科学院声学研究所专利：一种实现驱动和定点搅拌的声表面波集成芯片
中国科学院声学研究所专利：一种实现微流体驱动搅拌的声表面波集成芯片
国家重点研发计划重点专项-"高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片(RF SoC)技术研究"项目中期检查会议顺利召开（图）
国家重点研发计划重点专项 光电子 微电子器件 宽带 射频系统集成芯片 RF SoC
2021/6/24
2021年5月27日，由东南大学网络空间安全学院教育部“长江学者”特聘教授、东南大学首席教授黄风义牵头承担的国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片（RF SoC）技术研究”项目中期检查会议在南京召开。东南大学副校长丁辉、科技部高技术中心有关负责同志、我院党委书记施畅、专项总体专家组、项目责任专家、项目负责人、课题负责人及骨干成员约30人...
单片光电集成芯片研发一直是纳米光子学和电子学领域的重要课题，且在光通信和芯片光互连领域有着重要意义。以硅基为主导的集成电路和以III-V族化合物为主导的光电器件之间由于受制于工艺不兼容，难以高度集成；新兴纳米材料的涌现为此提供了新思路，受到广泛关注。然而，有关纳米材料波导集成的相关文献报道主要集中在石墨烯、黑磷、过渡金属硫族化合物等二维材料，存在暗电流高、稳定性差、工作波长受限等问题，且不具备一种...
硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此，复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了...
