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由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于10月13日~15日在广州召开。
先进集成电路制造技术研究所由中国工程院院士吴汉明教授领衔担纲,以攻克集成电路制造领域的关键技术为目标,解决国家重大需求、构建自主知识产权、培育重大科技成果、引领我国在高端芯片制造领域的创新。推进产教融合,培养我国集成电路制造领域的未来领导者,成为推进我国集成电路产业发展的中坚力量。
近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持,专项第一行政责任人、北京市副市长张工,科技部重大专项办公室、专项领导小组办公室、专项实施管理办公室及科技部、财政部、发展改革委、工信部、中科院等成员单位负责同志、专项咨询委员会及总体专家组有关专家出席了会议。
该系统用于对晶片的涂胶、显影处理,与光刻机配合工作。这一关键技术是在超净环境下高速机械手的精确定位传送以及过程参数温度、速度、时间和化学物品料量的精确控制。该项技术的提供方现已开发出满足0.18mm工艺要求的最先进的12寸Track System技术。该设备可加工4"、5"、6"、8"的晶片;系统产能:30~60片/小时;涂胶均匀度±50;操作系统为WindowsNT;满足0.18微米加工线宽;可...
海力士-意法半导体有限公司和海力士半导体(无锡)有限公司8英寸及12英寸超大规模集成电路制造项目安全设施竣工验收根据《中华人民共和国安全生产法》和《关于加强建设项目安全设施“三同时”工作的通知》(发改投资[2003]1346号)的有关规定,国家安全生产监督管理总局于2007年2月11日在江苏省无锡市组织召开了海力士-意法半导体有限公司和海力士半导体(无锡)有限公司(以下简...

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