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中国科学院上海应用物理研究所专利:X射线微探针的激光定位装置
航天产品的质量和寿命取决于产品设计、研制生产和试验测试全流程的可靠性,而集成电路安全可靠是航天电子系统在轨稳定工作的基础。现代集成电路制造流程中,工艺制造和设计环节均可引入芯片缺陷,在使用过程中可导致失效等。随着芯片集成度的提高,芯片正面的金属互连层不断增加,倒封装工艺得到广泛应用,从芯片正面定位缺陷位置变得愈发困难。利用激光从背部开封装的芯片进行的非接触式无损缺陷定位技术,目前在集成电路静态/动...
航天产品的质量和寿命取决于产品设计、研制生产和试验测试全流程的可靠性,而集成电路安全可靠是航天电子系统在轨稳定工作的基础。现代集成电路制造流程中,工艺制造和设计环节均可引入芯片缺陷,在使用过程中可导致失效等。随着芯片集成度的提高,芯片正面的金属互连层不断增加,倒封装工艺得到广泛应用,从芯片正面定位缺陷位置变得愈发困难。利用激光从背部开封装的芯片进行的非接触式无损缺陷定位技术,目前在集成电路静态/动...

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