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厚膜集成电路HMBSN 厚膜集成电路封装器件陶瓷半导体器件 2008/10/30

该电路是利用厚膜工艺制作在50.8×16.9MM^2面积的陶瓷基片上的20脚单列直插封装的器件，具有最佳的电路板安装密度和可靠性。它是用户与局用程控交换机之间的多功能接口电路。具有语音接收与发送，摘挂机检测，拨号脉冲检测，振铃继电器驱动，监测继电器驱动。语音发送增益控制等功能。是为国产化数字程控交换机(DS-2000型)重要配套元件，为发展国产程控交换机提供了条件。按年生产15万片计，可增产值6...