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半导体技术 高速通信
”
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微芯学堂第二十三讲:后摩尔时代
高速通信
-
高速
电以及硅光互联芯片设计(图)
微芯学堂
第二十三讲
高速通信
高速电
硅光
互联芯片
朱渊明
2023/8/2
题目:后摩尔时代
高速通信
-
高速
电以及硅光互联芯片设计。时间:2023年8月7日(周一)上午10:00。地点:国际校区B1-c101。主讲人:朱渊明。报告内容:
高速
互联是构建现代超算系统的核心技术之一。随着人工智能/机器学习(AI/ML),5G和云计算等技术的普及,海量数据的产生和处理对互联带宽提出了更高的要求。然而,传输介质的带宽仍然受材料限制,导致
高速信
号在传输过程中产生衰减,限制了
通信
带宽的提...
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南方科技大学深港微电子学院在IEEE TCAS-II发表
高速通信
模拟前端芯片设计研究成果(图)
南方科技大学深港微电子学院
IEEE TCAS-II
高速通信
模拟前端芯片
2021/5/10
近日,南方科技大学深港微电子学院助理教授潘权课题组在AFE方向取得突出成果,课题组本科生李正浩、唐敏哲、樊泰扬采用TSMC 40nm CMOS工艺,设计了一款基于四电平脉冲幅度调制(4-Level Pulse Amplitude Modulation)传输方式的单通道56Gb/s
高速
SerDes模拟前端芯片。芯片测试成功后,在误码率、调节范围、稳定峰值、固定带宽方面有显著的优势。相关成果以“A 5...
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