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智能机器视觉在预警侦察、安防监控、医学影像等领域有着广泛的应用前景，然而，在低对比度光学环境下，对弱目标的智能感知一直面临着准确率低与鲁棒性差的严峻挑战。这主要是由于，目标与背景光信号之间的强度差异很小，目标信号几乎被淹没在背景噪声中，采用传统半导体像元独立工作的静态光电探测技术无法从背景信号中准确区分出目标信号。因此，如何利用可兼容传统硅基技术且生长加工工艺较成熟的低维材料，开发新原理智能感知硬...