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高精度芯片型塑封NTC热敏电阻器研制项目通过验收
高精度芯片型塑封NTC热敏电阻器 研制项目 验收
2010/8/16
2010年8月12日，由中科院新疆理化技术研究所承担的乌鲁木齐市科技创新种子基金项目“高精度芯片型塑封NTC热敏电阻器研制”通过了验收。该项目于2008年由乌鲁木齐市科技局立项，为新产品研制项目。