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1-1
共查到
“
无机陶瓷材料 封装
”
相关记录1条 . 查询时间(0.096 秒)
中国科学院新疆理化技术研究所专利:一种耐高温真空热敏电阻器
封装
用玻璃陶瓷材料及其制备方法
中国科学院新疆理化技术研究所
专利
真空热敏电阻器
封装
玻璃陶瓷材料
2024/1/2
本发明涉及一种耐高温真空热敏电阻器
封装
用玻璃陶瓷材料及其制备方法,该材料充分利用玻璃陶瓷的性能优势,提升耐高温真空热敏电阻器的高温稳定性和耐热冲击性能,提高耐高温真空热敏电阻器的可靠性和服役寿命。同时,利用玻璃陶瓷的形成机制,可在温度900℃烧结形成玻璃陶瓷的同时实现
封装
成型,简化了
封装
工艺,提高
封装
质量和产品的一致性,对完成航天用户新的需求指标、研制国际先进水平的耐高温真空热敏电阻器有重要的现实...
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