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高温合金废料回收再利用的研究进展及未来发展方向
高温合金废料 湿法 火法 湿法火法结合工艺
2019/11/10
近年来,随着我国航空航天事业的飞速发展,高温合金的年产量逐年增加,与此同时,制造过程中产生的高温合金废料也越来越多,废料的堆积造成了严重的资源浪费和环境污染。近来,由于金属学及材料学等多学科交叉融合并发展迅速,国内在高温合金废料及其返回料回收再利用方面取得了一定的研究进展,但与欧美等发达国家相比仍存在巨大的差距。
新的磁存储技术超快速产热低 预示未来光磁技术设计与发展方向
磁存储技术 磁性材料
2017/1/25
英国《自然》杂志近日发表的一篇材料科学论文，介绍了一种可以超快速记录并存储信息而且只产生极少量热的技术。这项研究将为利用光磁制造新一代信息存储设备打开新窗口。
存储设备是半导体产业的基石之一。而磁性材料，如硬盘驱动器中所使用的材料，一直被用于读写信息。这些驱动装置的开发早已从磁记录转向光磁记录，光磁记录技术包括高速光传输系统、独立的光学头、微机械伺服系统，以及利用以往硬盘驱动技术的记录介质技术等...
我国化工新材料工业现状和发展方向（图）
化工新材料 工业现状 发展方向
2011/9/13
2011年9月7日下午，在哈尔滨召开的第一届中国国际新材料产业博览会上，举行了化工新材料发展交流会，石油和化学工业规划院史献平副院长作了《“十二五”化工新材料发展战略研究》报告。
功率型LED封装材料的研究现状及发展方向
LED 封装材料 有机硅
2011/5/12
综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状，通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论，明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求，指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。