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“
材料科学 低温电子器件
”
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中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所等在阻燃芳纶纳米纤维气凝胶-低共熔相变溶剂主客体复合薄膜及其
低温电子器件
热管理应用研究中获进展(图)
阻燃
纳米纤维
气凝胶薄膜
相变
低温电子器件
2021/7/22
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所张学同研究员团队与海南大学廖建和教授团队合作,通过溶解芳纶获得芳纶纳米纤维(ANF),再经刮涂、溶胶-凝胶、多巴胺原位聚合等过程得到阻燃性能优异的聚多巴胺/芳纶纳米纤维(PANF)气凝胶薄膜;以此气凝胶薄膜为多孔主体负载低共熔(DES)相变客体,制备出具有阻燃和
低温
热管理功能的PANF-DES主-客体相变薄膜。
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