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半导体技术 单智伟
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西安交通大学
单智伟
教授团队合作研究成果在《科学》刊发(图)
西安交通大学
单智伟
教授
无机塑性
半导体
2020/7/31
近日,西安交大材料学院
单智伟
教授团队与上海交通大学、中国科学院上海硅酸盐研究所等单位合作,在无机塑性半导体领域取得重大突破。该研究发现,二维结构范德华半导体InSe在单晶块体形态下具有超常规的塑性和巨大的变形能力,既拥有传统无机非金属半导体的优异物理性能,又可以像金属一样进行塑性变形和机械加工,在柔性和可变形热电能量转换、光电传感等领域有着广阔的应用前景。
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