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近日，西安交大材料学院单智伟教授团队与上海交通大学、中国科学院上海硅酸盐研究所等单位合作，在无机塑性半导体领域取得重大突破。该研究发现，二维结构范德华半导体InSe在单晶块体形态下具有超常规的塑性和巨大的变形能力，既拥有传统无机非金属半导体的优异物理性能，又可以像金属一样进行塑性变形和机械加工，在柔性和可变形热电能量转换、光电传感等领域有着广阔的应用前景。
