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中国科学院金属研究所专利：微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用
中国科学院金属研究所 专利 微电子 封装 焊料凸点 金属化 层连接结构体
2023/9/26
本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的微电子封装中焊料凸点/金属化(过渡)层连接结构体及其应用,适用于一般微电子连接中基板和印刷电路板焊盘上,以及芯片倒装焊互联中焊料凸点下的金属化过渡层的制作技术领域。该连接结构体为焊料凸点与金属化层连接而成,金属化层为铁、镍、钴元素共沉积的合金层,铁重量百分比范围为59-69％,镍重量百分比范围为31-41％,其余为钴；焊料为熔点相对较...