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为深入探讨当前芯粒技术发展面临的重大挑战与产业布局架构和产业化面临的前沿问题等,2024年1月13日,芯粒技术研讨会于学院浦口办学点举行。中国移动研究院金鹏,清华大学王垚,南京大学林军,通富微电子股份有限公司高国华,中国电子科技集团公司第五十八研究所林晓会等出席会议,研讨会由学院院长蔡志匡主持。
集微网消息,2023年10月27日,位于江苏省南通市如东县泛半导体产业园的如东声芯电子科技有限公司首批设备进场。
题目:当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇。时间:2023年10月26日(周四)下午14:00。地点:国际校区F3-b113。主讲人:敬伟。报告内容:EDA的全景概述和EDA发展历程,EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下,如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下,如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学,满足多芯粒设计的需求发展。
8月2日至4日,“中国光谷•华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛决赛在华中科技大学举行,全国近900支队伍共研创“芯”,浙江大学微纳电子学院与信电学院师生代表在本届大赛中斩获佳绩:共获全国一等奖1项、二等奖2项、三等奖2项,企业专项奖2项,何乐年教授获优秀指导教师奖。
题目:微波工程技术与我们的未来生活。时间:2023年3月10日(周五)下午12:30-14:30。地点:国际校区C1-b115报告厅。主讲人:薛泉。
近期,龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功,两款微控制器芯片各项功能测试正常,符合设计预期。龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心,是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品,该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块,在满足低功耗要求的同时,大幅减少板级成本,可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中,...
为帮助同学们更加充分地了解国产数字电路EDA软件,知晓其发展现状及趋势,2022年10月16日晚,山东大学微电子学院举办了“芯系未来”系列活动(第二十八期)——国产数字电路EDA软件的现状与发展。本次活动由启芯软件创始人、数字电路EDA专家刘奎担任主讲,学院党委副书记崔剑主持活动。
启航“芯”征程、争做“芯”青年。为帮助提高学生的芯片安全意识,普及芯片设计安全要求,2022年10月2日晚,微电子学院举办了“芯系未来”系列活动(第二十六期)——从安全测评的角度看芯片设计安全要求。本次活动由高维密码测评技术(山东)有限公司实验室主任张浩主讲,学院党委副书记崔剑主持活动。
2022年9月1日,2022世界人工智能大会正式开幕,全球人工智能发展成果和“AI+元宇宙”最新实践集中亮相,深度演绎“智联世界 元生无界”这一主题。作为大会重磅级论坛之一,由上海市集成电路行业协会承办的芯片主题论坛1日下午在张江科学馆举行,人工智能芯片领域院士专家、代表性国内外知名企业家和领军人物齐聚,共话“AI未来,感知芯世界”。圆桌会议环节,爱芯元智创始人兼董事长、CEO仇肖莘博士等AI芯片...
2022年9月1日,2022 世界人工智能大会(WAIC 2022)于上海开幕。大会由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办。作为国内最早布局AI加速领域的芯片企业,昆仑芯科技重磅亮相“技术新次元”展区,以“昆仑芯AI算力构筑产业数智基石”为主题,全面展示昆仑芯1代及2代芯片产品的领先技术优势与丰富落...
2022年7月29 - 31日,以“构建芯生态,链接芯未来”为主题的首届CCF芯片大会在南京国际博览中心成功举办。本次大会由CCF主办,CCF集成电路设计专委、容错计算专委、体系结构专委、信息存储技术专委、南京江北新区管理委员会承办,南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、南京航空航天大学、南京理工大学、东南大学、南京邮电大学、江苏省计算机学会协办。千余名国内外计算机和微电子等学科领域从事...
为帮助同学们更加充分地了解熟悉半导体行业发展,建立知识学习与行业需求的桥梁,8月7日晚,微电子学院举办了“芯系未来”系列活动(第十九期)——AIOT物联网芯片。本次活动由山东领能电子有限公司数字ic设计总监朱顺意担任主讲,学院党委副书记崔剑主持活动。
中国科学院半导体研究所吴南健研究员、刘力源研究员带领的技术团队长期致力于高速成像芯片研究,并取得一系列重要进展。采用梯度掺杂光电二极管和非均匀掺杂传输管沟道的新型像素结构,有效降低电荷转移路径中的电荷势垒/势阱、电荷反弹效应和光电二极管中电荷残留,减小了拖尾现象。采用低功耗设计的像素信号读出电路阵列,降低了图像传感器芯片的整体功耗。研制出1000帧每秒高速低功耗CMOS图像传感芯片,发表相关方向学...
通信用半导体激光器技术专有性强、工艺复杂度高,至今仍是技术壁垒高、行业垄断性强的高技术领域。我国在光通信模块和系统领域逐渐走在世界前沿,但在高性能光芯片领域,依然主要依赖进口。半导体所王圩院士团队长期致力于通信用半导体激光器芯片的研发,并取得了一系列重要成果。团队在我国率先研制出1.3微米/1.5微米波段激光器和应变量子阱动态单模DFB激光器,使半导体所成为我国通信波段半导体激光器及集成器件的核心...
天津芯成测控技术有限公司坐落于西青区建福园2号,在职75人。厂房占地面积2960平米,为两层厂房,内设有办公区,餐厅、培训教室、会议厅、实验室,活动室,休息室以及健身区。 天津工程中心旨在为IC设计、应用等客户提供一站式的集成电路测试解决方案,提供测试方案,测试接口板设计、制造、安装,测试程序开发调试,测试结果分析服务,帮助客户进行更高效、更高覆盖率的集成电路测试。销售和服务网络覆盖全国,分别在...

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