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题目：电能传输的最后一毫米：电源管理芯片设计。时间：2022年12月1日（周四）下午14:30-16:30。地点：腾讯会议线上。主讲人：路延。讲座内容“电能传输的最后一毫米”电源管理、功率转换器芯片为汽车电子、机器人、智能终端等产品中必不可少的关键部件。本报告首先会浅谈目前国内外半导体行业的发展情况，然后将介绍我们在全集成稳压电源、高效率高能量密度功率转换器、无线能量传输等方向上的研究成果。
浙江大学微纳电子学院前沿所徐杨教授团队“硅/二维异质集成图像传感器基础研究”项目，获批国家自然科学基金委区域创新发展联合基金项目。该项目针对浙江省企业发展感知成像微型化、集成化器件的需求，开发二维材料/硅基异质器件阵列与传统CMOS工艺相兼容的工艺技术，设计片上读出电路并配套光学成像镜头，研究新型硅基二维图像传感芯片的制备。本项目的顺利实施，有望突破传统硅基图像传感技术领域的瓶颈，推动新型图像感知...
近日，由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国电子学会、中国学位与研究生教育学会和中国科协青少年科技中心共同主办的第十七届中国研究生电子设计竞赛（简称研电赛）总决赛落下帷幕，南京邮电大学集成电路科学与工程学院肖建、郭宇锋教授指导的“上电不冒烟”团队以总分第一名的成绩当选“研电之星”，创造南京邮电大学在该项研究生学科竞赛顶级赛事中的历史最好成绩，被央视新闻、新华日报等媒体广泛报道。
2022年，北京信息科技大学信息与通信工程学院国家高水平科研项目方面取得新进展。新增6项国家自然科学基金项目，其中赵钰迪老师首次获批国家自然科学基金“后摩尔时代新器件基础研究” 重大研究计划培育项目，该项目主要面向国家芯片自主重大战略需求，解决未来芯片算力与能效的瓶颈问题。自2019年以来，学院获批国家自然科学基金项目年均超3项。赵凯老师与相关单位合作，主持某“卡脖子”领域国家重点研发计划项目“基...
东南大学学子在第41届ICCAD的CAD竞赛和TinyML竞赛中双双斩获佳绩（图）
东南大学 ICCAD CAD竞赛 TinyML竞赛 国际计算机辅助设计大会 集成电路芯片 计算机辅助
2022/11/10
电子设计自动化(EDA)领域和芯片与架构领域的国际顶级会议一一第41届ICCAD（国际计算机辅助设计大会，International Conference on Computer Aided Design）2022年10月30日至11月4日在美国加州圣地亚哥隆重举行。该会议由ACM和IEEE联合主办，是探索新挑战、提出前沿创新解决方案和确定电子设计自动化研究领域新兴技术的年度盛会。
2022年11月1日，天津市发展改革委副局级领导白向东、创新和高技术发展处处长李娟、副处长苗鸿一行莅临天津国家芯火双创平台调研，并深入芯火平台入孵企业。天津大学微电子学院院长、天津市集成电路行业协会会长、天津国家芯火双创平台负责人马凯学及集成电路行业协会、芯火平台相关负责同志进行接待并开展座谈。
赝电容对于超级电容器能量密度的提升具有很大的前景。获得高性能储能的关键在于构建具有很好相互连通的开孔结构赝电容电极。然而，如何实现赝电容电极结构的一致性规模化构筑以及高活性材料负载下的快速离子/电子传输，仍然具有较大的挑战。
近日，浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队、赵博老师团队论文被集成电路设计领域最高级别会议ISSCC录用。据悉，屈万园老师团队近三年已于ISSCC发表三篇论文，赵博老师团队今年于ISSCC连续发表两篇论文。
近年来，随着芯片制程逐渐逼近物理极限，面对硅材料的固有限制，芯片先进工艺尺寸微缩如何继续？芯片功能如何扩展？而得益于二维（2D）材料的原子级厚度和表面无悬挂键的结构特性、优异的光电及量子效应等，2D材料被广泛认为在后摩尔技术中扮演关键角色。那么，如何充分利用2D半导体来弥补硅基技术的不足？鉴于此，浙江大学徐明生教授、杨德仁院士和复旦大学周鹏教授团队为2D半导体融合于硅基技术提出了单片「硅上」（硅作...
题目：国产通用电子测试测量仪器的发展现状及在集成电路测试领域的发展和机遇。时间：2022年11月3日（周四）14：30-16：30。地点：腾讯会议。主讲人：赵亚锋。
南方科技大学深港微电子学院团队在高能效人工智能芯片领域取得多项研究成果（图）
南方科大 人工智能 芯片 集成电路
2022/10/30
近日，南方科技大学深港微电子学院教授余浩带领团队（研究副教授毛伟，博士生李凯、刘定邦等）重点研究人工智能和高性能集成电路设计，形成一系列自研IP，并取得多项国际领先的研究成果。其研究成果对解决“卡脖子”关键技术难题，突破“后摩尔时代”芯片算力和功耗瓶颈具有重要意义。
南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室顺利通过验收（图）
工程实验室 射频集成 微组装
2022/10/30
2023年10月28日上午，受国家发展和改革委员会委托，由江苏省发展和改革委员会（以下简称“省发改委”）组织的“射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室”（以下简称“工程实验室”）验收会议在物联网国家大学科技园七楼会议室举行。
近日，西安电子科技大学郝跃院士团队刘艳教授、罗拯东副教授与西北工业大学甘雪涛教授课题组合作，基于二维层状材料异质结构建具有光电传感、计算和存储功能的感存算一体原型器件。相关科研成果在《先进功能材料》上发表。
西安交通大学创业团队实现单晶金刚石衬底生长规模化量产
西安交通大学创业团队 单晶金刚石衬底 半导体
2022/10/24
近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破，作为秦创原总窗口入驻企业，其在研的技术产品主要面向第四代半导体材料、器件及5G通讯等行业，对于打破国外技术封锁，提升我国半导体材料器件行业水平，促进新一代半导体技术代差更迭，具有重要意义。
