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硅光集成是指利用CMOS工艺平台,将实现高性能调制、探测、传输和复用等功能的器件集成在同一芯片上,通过规模集成面向片上和片间光互连、高速光通信、集成传感和智能计算等提供性能更优、更具性价比的芯片和组件,其中低功耗、高性能的光开关是硅光集成在上述应用场景中需要的核心器件。
该课题拟对基于微系统的小功率微波等离子体激励机理及微带电路的微波等离子体源技术作深入研究,通过采用MEMS工艺及对微带电路基片材料的研究与优选,以达到微波等离子体源的小型化目的;通过对微小功率微波等离子体源的微带结构和参数的仿真和优化,研究新结构微波等离子体源,以达到微小功率微波等离子体最佳激励状态的目的;通过测试并分析微小功率微波等离子体的散射参数,研究微小功率微波等离子体激励与微波功率、压力等...

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