搜索结果: 1-15 共查到“知识库 材料科学 Sn”相关记录68条 . 查询时间(0.082 秒)
研究了低弹性模量β－Ti合金[MoTi14]Zr1(Ti78.2Mo11.2Zr10.6)和[SnTi14]Mo1(Ti75.7Mo10.9Sn13.4)中第二相析出对弹性模量和力学性能的影响及其拉伸过程中合金组成相的变化.利用Cu模吸铸快冷技术制备了直径6 mm的合金棒,并采用XRD和TEM分析合金拉伸前后的相析出行为及组织. 结果表明,在β基体上只有少量α〞的析出使得[SnTi14]Mo1合金...
添加Sn粉激光焊接钢/铝合金异种金属的显微组织与性能
激光焊接 钢/铝合金异种金属 金属间化合物 添加Sn粉
2012/12/31
采用光纤激光器对厚度为1.4 mm的DC56D+ZF镀锌钢和厚度为1.2 mm的6016铝合金平板试件进行了添加Sn粉的激光搭接焊实验,利用卧式金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射和微机控制电子万能试验机等研究了添加Sn粉前后焊接接头各区域的金相组织、断口形貌、界面元素分布、主要物相与接头力学性能, 采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算了添加Sn后新形成物相FeSn和FeAl化合物的模量和热力学...
采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合, 研究了球栅阵列(BGA)结构单界面Sn－3.0Ag－0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔化温度附近等温时效形成局部熔化焊点时的界面反应及界面金属间化合物(IMC)的生长行为. 结果表明, 在钎料熔点217 ℃时效时,焊点中钎料基体仅发生界面局部熔化; 而在稍高于熔点的218 ℃时效时, 焊点钎料基体中全部共晶相和部分β－Sn相发生熔化,且C...
利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×104A/cm2)的电迁移行为, 从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响的机理. 结果表明, 2种焊点通电112和224 h后均发生了Bi向阳极迁移并聚集及 Sn在阴极富集的现象; 直角型焊点阳极由于Bi聚集后膨胀而产生压...
Zr-Sn-Nb新型锆合金板材加工过程中不均匀组织与织构演变
Zr-Sn-Nb合金 微观组织 织构 不均匀形变组织 再结晶
2012/4/24
利用XRD, SEM-ECC, TEM和EBSD技术, 研究了Zr-Sn-Nb系新型锆合金板材加工过程的微观组织及织构演变. 结果表明, β相淬火得到的随机织构经热轧后形成沿横向倾斜的基面织构, 随后的加工过程均保留该织构;热轧及两次冷轧后的基面织构都为<1010>方向平行于轧向(<1010>//RD), 而退火后转变为<1210>方向平行于轧向(<1210>//RD).淬火形成的网状魏氏组织经热...
预变形对Zr-Sn-Nb合金淬火时效晶粒及析出相的影响
锆合金 预变形 第二相粒子 再结晶
2011/11/21
采用SEM附带的背散射电子通道衬度(ECC)像、二次电子(SE)像及能谱(EDS)分析技术, 研究了β相水淬后预变形处理对Zr-S--Nb合金在时效过程中再结晶和第二相析出的影响规律. 结果表明, 未引入预变形直接时效时所得组织中再结晶晶粒尺寸粗大且形状不规则, 第二相粒子尺寸差异也较大, 其中尺寸大的第二相粒子为含Cu的Zr3Fe, 主要沿原β晶界分布; 预变形后再时效的组织中再结晶晶粒显著细化...
研究了Sn、Te掺杂对CrSb2热电性能的不同影响。结果表明, Sn、Te掺杂引起的晶格畸变使电子浓度提高, Te替代Sb是n--型掺杂, 而Sn替代Sb是p--型掺杂。由于补偿效应, CrSb 1.99 Sn 0.01的电子浓度小于CrSb 1.99 Te 0.01的电子浓度, 导致Sn掺杂使CrSb2的电阻率和热电势|S|降低的幅度较小。掺杂后声子杂质(Sn、Te)散射增强, CrSb 1.9...
Thermodynamic properties of liquid Cu-Sb-Sn alloys by equilibrium saturation and Knudsen effusion mass spectrometric methods
Cu-Sb-Sn system Knudsen cell Equilibrium saturation Liquid alloys
2010/1/11
The interaction of lead-free solders with a copper substrate is an essential issue for the reliability of solder joints. In order to understand this interaction, knowledge of thermodynamic and other p...
采用透射电镜、扫描电镜、能谱分析、Tafel曲线、计时-电位法（E-T曲线）和析氢测量等现代分析测试方法研究了不同轧制温度的Al-Mg-Sn-Bi-Ga-In铝合金阳极的显微组织变化及其在80℃，添加Na2SnO3缓蚀剂的5 mol/L NaOH电解液中的电化学性能和耐腐蚀性能。结果表明：当控制道次变形量为40%时，随着轧制温度的升高，铝合金阳极的显微组织经历了从位错胞状组织、亚晶组织到动态再结晶...
Microstructural and thermal analysis of Cu-Ni-Sn-Zn alloys by means of SEM and DSC techniques
Cu-Ni-Sn-Zn alloys DSC technique Scanning electron microscopy
2009/11/1
Most Pb-free solders are Sn-based alloys with addition of low melting metals (such as Zn) or metals forming eutecticts or peritectics with Sn (such as Cu). Copper and nickel are common substrate mater...
Ag3Sn粗化模型及其对Sn-Ag-Cu焊料蠕变的影响
无铅焊料 粒子粗化 电流
2009/10/15
本文用位错蠕变模型, 描述了在电流作用下, 无铅焊料Sn-Ag-Cu(SAC)中第二相粒子Ag3Sn的粗化过程及其对蠕变速率的影响. 模型中焊料组织被简化为: β-Sn母相基体和在基体上弥散分布的Ag$_{3}$Sn第二相粒子. 基于Lifshitz--Wagner理论, 得到了描述第二相粒子尺寸演化的关系式, 式中包括稳态应变和电流作用引起的两部分粗化.
DSC研究单个纯Sn微滴过冷度的尺寸效应
单个微滴 过冷度 尺寸效应 纯Sn
2009/10/5
利用差示扫描量热仪, 对纯Sn单个微米微滴凝固过冷度的尺寸效应进行了研究. 用于测试的纯Sn微滴通过溶剂包裹重熔液淬法制备. 由于在一系列连续的加热冷却过程中, 测试的单个球形微滴的形状基本保持不变, 使得研究微滴尺寸对过冷度的独立影响成为可能. 结合热力学数据, 采用经典形核理论进行计算, 发现单个金属微滴凝固过冷度随微滴尺寸减小而增大, 与实验结果一致.
Ag-Sn合金氧化行为的研究
Ag-Sn合金 氧化膜 触点材料
2009/9/30
研究了4种不同锡含量的Ag-Sn合金在700℃和800℃的氧化行为.结果表明，当锡含量小于4 mass%时，在表面有银出现，其下形成一层薄的外氧化膜，氧可以扩散到基体内部使基体完全内氧化；当锡含量大于5 mass%时，在合金的外表面出现少许银，其下为较厚的连续外氧化膜，内氧化前沿为富集内氧化产物并沿原合金晶界连成的网络.文中对这两种特性的氧化行为进行了具体阐述.
Sn-9Zn共晶型无铅焊料的大气腐蚀行为
无铅焊料 Sn合金 锌
2009/9/30
采用户外大气暴露和人工模拟溶液的方法.研究了Sn-9Zn合金在大气环境和腐蚀性溶液中的腐蚀行为.结果表明，在户外大气暴露12天，合金表面已发生明显的腐蚀；腐蚀产物的微观形貌主要有刺球状和针状两种；除Zn与Sn以外，腐蚀产物中还含有大量的O，分析认为可能是一种Sn-Zn的氢氧化物；在实验条件范围内，合金在腐蚀溶液中腐蚀速度相对较快，在15天内平均腐蚀质量损失达到0.20 mg/dm2～0.25 mg...
Sn微合金化无铅易切削Al-Mg-Si合金的组织与性能
F Sn微合金化 Al-Mg-Si合金 组织 性能
2009/8/27
采用力学性能测试、X射线衍射物相分析、扫描电子显微分析、透射电镜分析和金相实验方法研究了不同处理态Sn微合金化的无铅易切削Al-Mg-Si合金棒材的显微组织与性能。研究结果表明：合金的最佳时效工艺为 170 ℃/8 h，在此条件下，合金棒材的抗拉强度为351 MPa，屈服强度为336 MPa，延伸率为13.5%；合金的物相组成为铝基固溶体、主要强化相Mg2Si和CuAl2以及低熔点组织组成物Mg2...