搜索结果: 1-5 共查到“知识库 材料科学 芯片”相关记录5条 . 查询时间(0.776 秒)
高性能纳米电子芯片绝缘材料
电子芯片 绝缘材料 纳米孔材料
2008/11/10
本项目是为开发下一代高性能电子芯片绝缘材料来做研究和探索的。含氟聚合物在所有聚合物中具有最低的绝缘系数、良好的热性能和抗湿性，是下一代电子绝缘材料的最佳候选者。不同于以往的建造纳米孔材料的方式，申请人提出了通过纳米球堆积，通过纳米球球间隙引入纳米孔的方法，所制备的纳米孔材料预期具有超低的k值（k＜1.8）、出色的物理化学及机械性能。因此本项目不仅具有应用价值，同时具有重要的学术意义，为我国微电子行...
组合材料芯片技术在Zn-Al合金镀层组分优选中的应用
组合材料芯片技术 热浸镀锌 耐蚀性
2008/10/23
组合材料芯片技术是材料研究的一种全新方法，能够高效、快速地筛选、优化新材料.按照组合材料芯片技术筛选结果，具有良好力学和耐蚀性能的Zn-Al合金中Al含量应控制在50%～75％，其中Al含量为72.6%时性能最佳.选择纯锌、55Al-Zn和72Al-Zn三种组分进行热浸镀和耐蚀性比较及机理研究.结果表明，72Al-Zn合金的耐蚀性稍优于55Al-Zn，都明显优于纯锌.这与组合材料芯片技术筛选结果一...
衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响
芯片粘贴 硅压阻应力传感器
2008/3/13
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.
PDMS微流控电泳芯片的快速制备
电路板 制备 微流控电泳芯片 分离
2007/12/18
摘要 采用Protel软件绘制微流控沟道的形状，利用电路板制作技术加工出模具。该芯片由PDMS基片和PDMS盖片组成，微流控沟道位于基片上，深度和宽度分别为75μm和100μm，由盖片对其进行密封。考察了有绝缘漆模具和无绝缘漆模具制作的芯片的电泳分离情况。在所制作的PDMS微流控电泳芯片上对用异硫氰酸酯荧光素标记的氨基酸进行了电泳分离，当信噪比S/N=3时，最小检测浓度达到0.8×10-11mol...