搜索结果: 1-12 共查到“知识要闻 光信息技术 芯片”相关记录12条 . 查询时间(0.294 秒)
通用模式处理器助力芯片间多模通信（图）
通用模式 处理器 武汉
2023/10/31
2023年10月27号，PhotoniX 在线发表了华中科技大学张新亮教授团队关于通用的智能模式处理器的研究论文，文章标题为《Chip-to-chip optical multimode communication with universal mode processors》。博士研究生吴波和张文凯为论文的共同第一作者。董建绩教授和周海龙副教授为论文的共同通信作者。
突破光学像差难题 清华大学成功研制元成像芯片
光学成像 元成像芯片 集成化成像芯片 三维摄影
2022/11/4
门捷列夫曾经说过：“科学是从测量开始的。”光学成像拓展了人类的认知边界，推动了科学的进步，同时也广泛应用于生活的方方面面。然而受到不可避免的镜面加工误差、系统设计缺陷与环境扰动的限制，实际成像分辨率与信噪比往往显著低于完美成像系统。如何实现无像差的完美光学成像，一直是光学中最重要且悬而未决的难题之一。
光通信领域芯片企业，玏芯科技完成数亿元融资
光通信 芯片企业 玏芯科技（广州）有限公司
2022/9/28
近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。
中国科学院半导体研究所吴南健研究员、刘力源研究员带领的技术团队长期致力于高速成像芯片研究，并取得一系列重要进展。采用梯度掺杂光电二极管和非均匀掺杂传输管沟道的新型像素结构，有效降低电荷转移路径中的电荷势垒/势阱、电荷反弹效应和光电二极管中电荷残留，减小了拖尾现象。采用低功耗设计的像素信号读出电路阵列，降低了图像传感器芯片的整体功耗。研制出1000帧每秒高速低功耗CMOS图像传感芯片，发表相关方向学...
通信用半导体激光器技术专有性强、工艺复杂度高，至今仍是技术壁垒高、行业垄断性强的高技术领域。我国在光通信模块和系统领域逐渐走在世界前沿，但在高性能光芯片领域，依然主要依赖进口。半导体所王圩院士团队长期致力于通信用半导体激光器芯片的研发，并取得了一系列重要成果。团队在我国率先研制出1.3微米/1.5微米波段激光器和应变量子阱动态单模DFB激光器，使半导体所成为我国通信波段半导体激光器及集成器件的核心...
近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了 3D 视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产 GPU—— 凌久 GP102 的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的 BGA 芯片外观检测设备已正式交付并通过验收。合肥物质科学研究院表示，为满足芯片出厂质量控制和芯片可追溯性需求，科研团队经过半年的产品研发和测试工作，成功研制出具有自主知识产...
微芯学堂第四讲丨光通信电芯片行业介绍与技术挑战（图）
华南理工大学微电子学院 微芯学堂 光通信电芯片
2021/11/8
华南理工大学微电子学院微芯学堂第四讲：光通信电芯片行业介绍与技术挑战。时间：2021年11月9日（周二）下午16:00-18:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1-c102报告厅。主讲人：陈涛。
国家重点研发计划重点专项-"高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片(RF SoC)技术研究"项目中期检查会议顺利召开（图）
国家重点研发计划重点专项 光电子 微电子器件 宽带 射频系统集成芯片 RF SoC
2021/6/24
2021年5月27日，由东南大学网络空间安全学院教育部“长江学者”特聘教授、东南大学首席教授黄风义牵头承担的国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片（RF SoC）技术研究”项目中期检查会议在南京召开。东南大学副校长丁辉、科技部高技术中心有关负责同志、我院党委书记施畅、专项总体专家组、项目责任专家、项目负责人、课题负责人及骨干成员约30人...
2020年4月17日，现代工学院夏可宇教授和陆延青教授团队与上海交通大学金贤敏教授团队合作，在国际物理学权威期刊《Physical Review Letters》以“Vector Vortex Beam Emitter Embedded in a Photonic Chip”为题发表了最新研究成果，建立了光子芯片激光直写控制模型，提出了包含轨道角动量光模式的张量形式耦合模理论并实验实现了光子芯片上...
日前，北京大学信息科学技术学院电子学系、区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室张帆教授课题组在相关研究方向取得重要进展。他们基于22 GHz带宽的硅基双驱动行波调制器，成功演示了80 Gbaud（1 Gbaud=109波特）的六电平强度调制（PAM-6）信号产生，实现单通道200 Gbps速率的硅基光调制芯片——这是目前纯硅基光强度调制器所达到的最大速率。随后，进一步采用 88 Gbaud的...
由中国科学院高能物理研究所自主研制的面向同步辐射应用的硅像素探测器单芯片模块于7月30日在同步辐射专用光模式下进行了性能测试，各项性能均达到设计指标，取得了阶段性的进展。
原子芯片上的玻色-爱因斯坦凝聚体在我国诞生
原子芯片 爱因斯坦 凝聚体
2008/12/2
2008年11月26日，由中科院上海光机所量子光学重点实验室王育竹院士领导的“973”冷原子系综量子信息存储技术-原子芯片研究小组实现了我国第一个原子芯片上的玻色-爱因斯坦凝聚体(BEC)。实现芯片BEC是“973”项目的主要指标，也是冷原子研究和量子信息存储技术研究的重大标志性进展。国际上已有多个国家拥有了芯片BEC，但在亚洲，我国是第二个实现芯片BEC的国家。目前，国内尚无实现芯片BEC的报道...