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基于TSV绑定的三维芯片测试优化策略
SoC 测试 3D SoC 测试优化 测试成本
2014/9/5
本文提出一种三维片上系统(3D SoC)的测试策略,针对硅通孔(TSV,Through Silicon Vias)互连技术的3D SoC绑定中和绑定后的测试进行优化,由于测试时间和用于测试的TSV数目都会对最终的测试成本产生很大的影响,本文的优化策略在有效降低测试时间的同时,还可以控制测试用的TSV数目,从而降低了测试成本.实验结果表明,本文的测试优化策略与同类仅考虑降低测试时间的策略相比,可以进...
一种低功耗SoC芯片的综合BIST方案
SoC芯片 内建自测试 低功耗
2008/12/25
提出了一种低功耗的综合BIST方案。该方案是采取了屏蔽无效测试模式生成、提高应用测试向量之间的相关性以及并行加载向量等综合手段来控制测试应用,使得测试时测试向量的输入跳变显著降低,从而大幅度降低芯片的测试功耗。测试实验表明,该方案既能减少测试应用时间,又能够有效地降低芯片测试功耗,平均输入跳变仅为类似方案的2.7%。