搜索结果: 1-15 共查到“知识库 金属材料其他学科 Cu”相关记录25条 . 查询时间(0.181 秒)
磁控溅射Cu膜表面演化的多尺度行为
Cu膜 表面演化 动力学标度
2008/12/10
用原子力显微镜(AFM)观察磁控溅射Cu膜的表面形貌, 并基于功率谱密度(PSD)和粗糙度测量方法对薄膜进行了量化表征, 研究了薄膜表面演化的动力学标度行为.结果表明: 薄膜表面演化具有多尺度特征, 在全域和局域呈现两种不同的标度行为.全域的粗糙度指数αg≈0.83, 生长指数βg≈0.85; 而局域的粗糙度指数αl≈0.88, 生长指数βl≈0.26.这种差异揭示了薄膜生长机制的尺度依赖性. 薄...
FeNiCrSiB／Cu／FeNiCrSiB膜的磁畴结构和巨磁阻抗效应
巨磁阻抗效应 磁畴结构 软磁合金 薄膜
2008/11/5
用高频溅射法制备了ＦｅＮｉＣｒＳｉＢ／Ｃｕ／ＦｅＮｉＣｒＳｉＢ膜, 经３５０℃退火２０ｍｉｎ后得到性能优良的巨大磁阻抗材料, 磁畴结构观察表明, 样品中心为均匀的细条畴靠近边缘, 磁畴方向转向横向, 这种畴结构有利于磁力线的闭合, 是获得显著的巨阻抗效应的重要原因之一, 磁阻抗测量表明, 样品在１３ＭＨＺ的频率下, 分别获得了６３％和７％的纵向和横向磁阻抗比.
研究母相时效过程中Cu-17Al-10Mn(摩尔分数，%)形状记忆合金马氏体转变温度Ms和形状记忆性能的变化规律。结果表明：合金淬火态的Ms比室温的低，室温时合金为无序母相结构，低温时可转变为马氏体；随着时效温度的提高，Cu-17Al-10Mn合金的Ms和形状恢复率均逐渐升高，并在150 ℃时效15 min后达到最大值，这主要归因于淬火空位的逸出使其对母相的钉扎作用减弱；随着时效温度的进一步提高，...
Sn/Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响
Sn/Cu 金属间化合物层 时效 强磁场
2007/12/27
钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效，研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为。结果表明：两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同，在时效过程中的生长行为类似，钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94 kJ/mol。为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响，两种试样在190 ℃、磁场强度为8 T时效。实验结果表明：两种接头界面IMC层的生长...
放电等离子烧结制备Zn-Cu-Sb-Bi合金的热电性能
Zn-Cu-Sb-Bi合金 共掺杂 热电性能 放电等离子烧结
2007/9/13
采用真空熔炼/放电等离子烧结(SPS)方法制备P型Zn4−xCuxSb3−xBix(x=0~0.8)材料，研究该合金的组织结构和热电性能。结果表明，x＜0.2时，Zn4−xCuxSb3−xBix材料的Seebeck系数随x值增大而增大，当x=0.2时达到最大值；而当x＞0.2后，Seebeck系数又随x值增大而下降。在x=0.2和487 K的条件下，...
在玻璃转变温度以下选择350、400、475及600 K进行1 h的等温退火，用纳米压痕仪、扫描电镜等研究Cu基块状非晶晶化过程的力学性能及变形。Cu基块状非晶在纳米压头作用下体现弹−塑性变形方式，载荷—位移曲线和压痕周边多重剪切带的特征证明了塑性变形的存在。350 K退火试样具有较大的压痕硬度HV和弹性模量E值及较小的塑性变形量dn值；400 K退火后，HV和E值显著减小，dn值明显...
高能球磨对3%C-Cu粉末压制特性的影响
3%C-Cu粉末 高能球磨 压制特性 相对密度
2007/7/5
针对石墨/铜基复合材料存在烧结膨胀的特点，提出用粉末压制、真空热压烧结和热挤压相结合的致密化工艺。为给后续的烧结提供相对密度较高、质量好的冷压坯，采用刚性模常温单向压制方法研究高能球磨3%C-Cu(质量分数)粉末的压制压力与相对密度的关系，用黄培云压制理论考察球磨粉末的压制特性。用扫描电镜和场发射扫描电镜分别研究高能球磨粉末的微观组织和微区成分。结果表明，压制压力相同时，粉末压坯相对密度随高能球磨...
自悬浮定向流法制备纳米Cu粉的微结构和性能表征
纳米铜粉 微结构 自悬浮定向流法 X射线光电子能谱
2007/1/15
采用自悬浮定向流法制备纳米Cu粉；用透射电镜、X射线衍射、紫外?可见光吸收光谱、差示扫描量热?热重法和X射线光电子能谱分析对纳米Cu微晶的形貌、粒度、结构和性能进行研究。研究结果表明：在体积分数为10% He和90% Ar混合气流中和在Ar气流中制备的纳米Cu粒子形貌呈球形，平均粒度分别约为45和60 nm；在590 nm左右有1个很强的吸收峰；纳米Cu粒子表面Cu和O元素的摩尔比为94.88?5...
凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末及其烧结性能
Mo-Cu复合粉末 超细颗粒 凝胶-共还原法 烧结行为
2006/12/20
以(NH4)6Mo7O24·4H2O和CuO 为前驱体，采用有机物辅助的凝胶工艺制得干凝胶。干凝胶经煅烧、还原后，获得Cu含量为20%(质量分数)的Mo-Cu复合粉末。该Mo-Cu粉末模压成形后，在H2中于1 050~1 150 ℃烧结，制得Mo-Cu复合材料。通过X射线衍射， 透射电镜等对干凝胶煅烧后产物及其还原后粉体的相组成、形貌和粒度等进行了表征；通过扫描电镜观测了不同温度烧结所得Mo-Cu...
Ni对Mg-Cu-Tb非晶合金形成及力学性能的影响
镁基非晶合金 非晶形成能力 热稳定性 力学性能
2006/11/6
利用熔体铜模喷铸法制备出直径为3 mm的Mg65Cu25−xNixTb10(x=0, 5, 10) 非晶合金。利用X射线衍射、差热分析、压缩实验分析和扫描电镜分析了添加Ni元素对Mg-Cu-Tb非晶合金形成能力及力学性能的影响。研究表明：随着Ni含量的增加，合金的玻璃转变温度Tg增大；开始结晶温度Tx降低；过冷液相区宽度ΔTx减小, 约化玻璃转变温度Trg从0.562降至0.530，非...
为了提出制造具有较高的最高使用温度的高温Sm(Co,Fe,Cu,Zr)z永磁体的设计要求,根据最高使用温度公式中影响TMO的Hci,TR及β值,提出了高温Sm(Co,Fe,Cu,Zr)z永磁体的成分设计要求为∶Cu含量高,Fe含量低,Zr含量适当,z值小.用粉末冶金方法分别制造了4种成分不同的合金.其中:Cu含量高、Fe含量低、Zr含量适当、z值小的C样品Sm(CobalFe0.1Cu0.08Zr...
显微组织对Cu-Cr-Ni合金高温氧化行为的影响
Cu-Ni-Cr合金 单/双相组织 高温氧化
2000/11/20
研究了两种单/双相Cu-Cr-Ni合金的高温氧化行为。结果表明，合金氧化动力学偏离抛物线规律， 其瞬时抛物线速率常数随时间延长而降低。两种合金表面氧化膜的结构差别较大，单相合金表面形成一连续的Cr2O3层，双相合金表面氧化膜外层是一连续的CuO层，Ni和Cr的氧化发生在合金内部。这种合金与氧化物共存的混合内氧化与经典的内氧化明显不同，氧化层最里面形成了一连续的Cr2O3膜，抑制了合金的进一步氧化。
脉动磁场对Al-Cu合金热裂的影响
脉动磁场 Al-Cu合金 热裂
1997/8/12
用对比的方法，研究了脉动磁场对Al-Cu合金热裂倾向性的影响。实验结果表明：脉动磁场具有缩小Al-Cu合金有效结晶区间、减小有效结晶区间线收缩之功能，有效地降低了Al-Cu合金热裂倾向性；磁场频率的影响为： f =19.5 Hz 时热裂纹最小，f >37.5 Hz 时影响不大。
用双对向靶溅射方法制备了具有非晶磁性的[Co／Ti]30，[Co／Cu（Ni）]30两组多层膜，分别用X射线衍射、透射电镜和振动样品磁强计做了结构和磁性测量在以非晶Co和Cu－Ni合金构成的[Co／Cu（Ni）]多层膜中，发现饱和磁化强度Ms随非磁性层厚度ds的增加发生振荡变化：在以非晶Co和Ti构成的[Co／Ti]多层膜中，Ms则随ds的增加而减小当ds＞3nm时，两组多层膜的饱和磁化强度均趋向...