搜索结果: 1-15 共查到“知识库 金属材料 Cu”相关记录198条 . 查询时间(0.052 秒)
以结晶锆为基材配制了7种Zr-Cu-Cr合金样品，经归一化加工及600 ℃/5 h退火处理，在不同水化学条件的静态高压釜中对所制得的Zr-Cu-Cr合金样品进行了腐蚀试验，并采用EBSD、SEM和TEM表征合金基体的显微组织，探究Cu和Cr交互作用对锆合金基体显微组织及耐腐蚀性能的影响。结果表明，添加Cu元素可细化合金再结晶晶粒，Cr含量为1.0%（质量分数）时，合金中出现40 μm以上的较大晶粒...
连续柱状晶Cu-ECAP中的晶界演变及其与剪切带的交互作用
连续柱状晶Cu 等通道转角挤压 晶界演变 剪切行为
2019/11/25
金属发生塑性变形时形成的剪切带在高应变状态下会被分割为孪晶-基体片层状组织,而纳米尺度的孪晶界能实现材料强塑性的高度匹配。因此,利用等通道转角挤压(ECAP)技术研究剪切带的形成与作用可为材料的强塑性匹配提供有效支持。通过对具有特殊晶界角度的连续柱状晶纯Cu进行1道次ECAP变形,研究变形过程中晶界的演变,分析变形过程中剪切带的形成机制及与晶界的交互作用,测试了不同晶界角度试样变形后的力学性能。结...
含Cu低碳钢Q&P工艺处理的组织性能与强化机理
Q&P处理 残余奥氏体 富Cu粒子 强塑积
2013/4/4
在带钢连续退火实验机上, 对一种含Cu低碳实验钢进行了Q&P处理,并使用扫描电镜、电子背散射衍射、X射线衍射、透射电镜及室温拉伸实验等手段对其显微组织和力学性能进行了表征.结果表明, 富Cu粒子可以在Q&P处理过程中析出, 呈圆球形, 直径多为9-20 nm,弥散分布于马氏体板条内部. 根据Orowan机制, 该析出相对强度的贡献量约为134 MPa.同时观察到, 钢中残余奥氏体的形貌分布各异, ...
在HCO3-浓度为0.08 mol/L及不同浓度配比的SO42-和Cl-混合溶液中, 利用循环极化电化学测试方法和SEM, 对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究. 结果表明, SO42-或Cl-均能促进Cu的阳极溶解, 且二者间存在交互作用. Cl-能降低Cu电极的腐蚀电位, 增强其电化学活性. 在点蚀敏感区域图中, Cu发生点蚀的临界Cl-浓度为0.02 mol/L. 当C...
Ag含量对Al-Cu-Mg合金组织和性能的影响
Al-Cu-Mg合金 Ag含量 显微组织 性能
2013/2/1
采用维氏硬度、室温拉伸性能测试、金相显微分析技术、透射电子显微分析等手段,研究Ag含量对Al-Cu-Mg耐热铝合金组织和性能的影响。结果表明:随着Ag含量的增加,室温时Al-Cu-Mg合金的屈服强度和抗拉强度增加,塑性逐渐降低,但总体保持在较高水平;合金的硬化速率加快,峰时效提前,峰值硬度提高;不含Ag的Al-Cu-Mg合金中的强化相为θ'相,添加微量Ag后,Al-Cu-Mg合金的主要强化相为Ω相...
强变形对Cu-Cr合金组织性能的影响
Cu--Cr合金 强度 电导率 相界面
2012/11/22
采用冷拉拔方法制备了高强高导Cu-Cr合金导线, 考察了合金界面结构随拉拔变形量的演变, 探讨了界面结构变化与合金性能的关系.结果表明, 随变形量增大, Cu和Cr相均被逐渐拉长成纤维状, 且两相的晶面之间逐渐趋于(111)Cu//(110)Cr, Cu/Cr界面由非共格关系演变为共格关系, 同时, 通过Cu/Cr界面的互扩散增强. 界面密度的增加是导致电阻率随变形量增加持续增大的主要因素. 界面...
在HCO3-和Cl-浓度不同的溶液中, 用循环极化的电化学测试方法和SEM, 对Cu的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了研究. 结果表明, 该体系中Cu的腐蚀行为可概括为活性溶解型腐蚀、钝化型腐蚀、活性溶解型点蚀和钝化膜破裂型点蚀等4种类型; 在HCO3- 或Cl-单独存在环境中, Cu表面不发生点蚀, 只有Cl-和 HCO3-共同存在且起协同作用时, Cu表面才发生点蚀; 活性溶解型点蚀区域中, ...
来流对Al-Cu合金三维树枝晶生长的影响
Al-Cu合金 三维树枝晶生长 来流 元胞自动机
2012/4/26
建立了模拟二元合金树枝晶生长的三维元胞自动机模型, 以Al-4%Cu(质量分数)为模型合金, 模拟了合金过冷熔体中树枝晶的生长过程, 研究了来流对枝晶生长的影响. 结果表明, 来流对合金过冷熔体中三维树枝晶生长影响显著, 迎流侧枝晶尖端生长速度随来流速度的增大而增大, 枝晶尖端半径随来流速度的增大而减小; 随着来流速度的增大, 枝晶尖端选择参数减小; 在给定过冷度条件下, 随界面能各向异性的增大,...
利用定向凝固多孔Cu制备了气孔呈定向规则排布的多孔Cu热沉, 对沿孔长方向长度20 mm热沉的传热性能进行了实验研究. 实验结果表明, 定向凝固多孔Cu热沉具有优异的传热性能, 当气孔率为29%, 平均孔径为400 μm时, 热沉的换热系数可以达到5 W/(cm2·K), 沿孔长垂直方向将定向凝固多孔Cu切割成沿孔长方向排列的2段后, 其换热系数可以提高到\linebreak 6.5 W/(cm2...
研究了温度为150 ℃, 电流密度为5.0×103 A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响. 回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu, Ni)6Sn5型化合物. 时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚, 时效800 h后两端的化合物并没有发生转变, 仍为(Cu, Ni)6Sn5型. 电流方向对Cu基...
Al-Cu-Li 合金中T1相的演变规律研究
Al-Cu-Li合金 析出相 T1相 时效 HAADF-STEM
2012/3/5
利用扫描透射电镜技术结合第一原理计算，研究了新型高强Al-4.0Cu-1.0Li(wt． %)合金在165℃单级时效过程中T1相(Al2CuLi)的演变规律。实验结果表明:随着时效时间的延长，T1相存在两种生长方式，一种是沿着它的c轴方向正常生长，另一种是通过T1相的变体成核生长。T1相的变体由两个T1相单胞组成，并在两个单胞中间存在一层Li原子。通常，T1相的变体存在于Li原子过剩区，这种变体既...
新型Al-Zn-Mg-Cu合金双级时效制度研究
Al-Zn-Mg-Cu合金 双级时效 显微组织 性能 沉淀相
2011/8/31
采用硬度法测定了一种新型AlZnMgCu合金挤压带板的GP区临界形核温度TV（GP区在此温度下形核不依靠空位浓度）和TC（GP区在此温度以上不能形核）。他们的温度区间分别为130~140℃和170~180℃。依据实验结果确定了合金的一级时效温度为120℃，二级时效温度为165℃。合金在120℃/4h+165℃/8h制度下热处理后，L向的抗拉强度、屈服强度、伸长率、断裂韧度和电导率分别为617...
采用热力模拟试验方法进行热压缩变形试验,研究了一种新型Al-Zn-Mg-Cu合金在变形温度为300~450℃,应变速率为0.001~1s-1,压缩变形程度为50%条件下的流变应力行为。结果表明,变形温度和应变速率对合金流变应力的大小影响显著,流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的提高而增大。采用统计回归方法建立了该合金的热压缩变形流变应力本构方程,其热变形激活能Q=169.92kJ/mol。
研究了块体纳米晶Al--10Zn--2.8Mg--1.8Cu合金热处理前后的微区力学性能和变形机制, 结果表明: 块体纳米晶Al--10Zn--2.8Mg--1.8Cu合金经T6处理后杨氏模量没有明显的变化, 硬度明显提高；在SPS试样中可观察到明显的室温蠕变和剪切带, 随着应变速率的增加, 室温蠕变越来越明显, 但是剪切带越来越不明显; 而在T6态试样中很难观察到室温蠕变和剪切带。T6处理改变了...
采用维氏硬度、光学显微镜、双臂电桥电阻及透射电子显微镜等手段，研究普通时效与应力时效时，外加应力对Al-Cu-Mg-Ag合金时效析出行为的影响。结果表明：外加应力会降低Al-Cu-Mg-Ag合金的时效硬化速率，减小峰值硬度和延长欠时效时间；外加应力能够促进Al-Cu-Mg-Ag合金中θ′相的析出，抑制Ω相的析出和长大；在外加应力的影响下，Ω相产生应力位向效应，且应力位向效应的产生主要在Ω相的形核阶...