搜索结果: 1-10 共查到“知识库 材料科学基础学科其他学科 Cu”相关记录10条 . 查询时间(0.101 秒)
借助显微硬度测试、电导率测试、浸泡腐蚀实验、SEM, TEM和元素面扫描, 研究了T6和T78时效工艺对Al－0.75Mg－0.75Si－0.8Cu(质量分数, %)合金显微结构和性能的影响. 结果表明, 实验合金在T6峰值时效(180 ℃, 8 h)时, 硬度为128.3 HV, 电导率为27.3~106 S/m. 在T6(180 ℃, 5 h)基础上, 分别进行温度为195, 205和215 ...
液相原位反应法制备Cu-Y2O3复合材料
液相原位反应 Cu-Y2O3复合材料 共格 强化机制
2012/11/22
采用液相原位反应法制备了Cu-0.9Y2O3(体积分数, %)复合材料. TEM观察与SAD分析表明: Cu基体上均匀分布着纳米Y2O3颗粒, 其平均尺寸和颗粒间距分别为5.0和20 nm,Y2O3颗粒与基体共格, 晶面(422)Y2O3//(111)Cu,晶带轴[011]Y2O3//[112] Cu. 实验结果表明,Cu--0.9Y2O3复合材料的抗拉强度为568 MPa, 其强化机制为Orow...
采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合, 研究了球栅阵列(BGA)结构单界面Sn－3.0Ag－0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔化温度附近等温时效形成局部熔化焊点时的界面反应及界面金属间化合物(IMC)的生长行为. 结果表明, 在钎料熔点217 ℃时效时,焊点中钎料基体仅发生界面局部熔化; 而在稍高于熔点的218 ℃时效时, 焊点钎料基体中全部共晶相和部分β－Sn相发生熔化,且C...
利用APT对RPV模拟钢中富Cu原子团簇析出的研究
核压力容器模拟钢 富Cu团簇 原子探针层析技术 相界面
2012/4/24
提高了Cu含量的核反应堆压力容器(RPV)模拟钢经过880 ℃水淬和660 ℃调质处理,在370 ℃时效不同时间后, 利用原子探针层析技术(APT)进行分析. 结果表明:样品经过1150 h时效后, 富Cu团簇正处于析出过程的形核阶段;经过3000和13200 h时效后析出了富Cu团簇, 团簇的平均等效直径分别为1.5和2.4 nm,团簇中Cu的平均浓度分别为45%和55%(原子分数), 团簇的数...
研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe(x=0，0.1)焊料与铜基板间543 K钎焊以及453 K恒温时效对界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明：往Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金中添加0.10%Ce，能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长；焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5，时效10 d后，Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10C...
研究了(Sn-9Zn)-xCu无铅钎料的微观组织、润湿性能和力学性能。 Cu的加入使得Sn-9Zn钎料中针状富Zn相逐渐转变为Cu-Zn化合物， 当Cu含量为8%时， Cu6Sn5相生成。 Sn-Zn-Cu合金熔点随着Cu含量增加而升高， 同时润湿性随Cu的加入得到显著改善。 使用中性活性松香钎剂，钎料与Cu箔钎焊时的润湿角显著减小。 Sn-9Zn的润湿角为120°， 而(Sn-9Zn)-10Cu...
退火[Co/Cu]多层膜的固相反应与磁性
Co／Cu多层膜 退火 固相反应 磁性
1997/6/18
用双对向靶溅射方法制备了两种成分的[Co（1.2nm）／Cu（tCu）]（tCu＝10nm，3.4nm）纳米多层膜分别用TEM和TG方法研究了[Co／Cu]多层膜结构和磁性随温度的变化.结果表明：tCu＝10nm的多层膜样品出现了两个磁性转变点，这是因为样品中存在的两种磁性物质TEM分析结果证明这两种铁磁相为hcpCo和fccCo－Cu固溶体.
首次用扫描隧道显微镜(STM)观察了Cu-Zn-Al合金的贝氏体和马氏体表面浮突，发现贝氏体浮突是由许多亚单元组成的浮突群，单个亚单元浮突呈“V”型，不同于马氏体相变不变平面应变的“N”型浮突，从而说明贝氏体不可能切变形成。同时在实验结果的基础上，提出了贝氏体激发形核-台阶生长的形成机制。
Cu-Zn-Al合金中马氏体和贝氏体浮突的原子力显微镜研究
表面浮突 马氏体 贝氏体 原子力显微镜
1995/6/5
首次采用原子力显微镜(AFM)对Cu-Zu-Al合金中的马氏体浮突和贝氏体浮突进行了定量观测。在此基础上，将AFM的测量结果与马氏体相变表象理论(PTMC)进行了对比，发现马氏体浮突角与PTMC理论相符合，而贝氏体浮突角与PTMC理论不符合，说明贝氏体相变机制与马氏体不同，不可能是切变机制；同时发现贝氏体浮突是一组贝氏体亚单元所造成的浮突组成的浮突群。