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Microstructural and thermal analysis of Cu-Ni-Sn-Zn alloys by means of SEM and DSC techniques
Cu-Ni-Sn-Zn alloys DSC technique Scanning electron microscopy
2009/11/1
Most Pb-free solders are Sn-based alloys with addition of low melting metals (such as Zn) or metals forming eutecticts or peritectics with Sn (such as Cu). Copper and nickel are common substrate mater...
快速凝固Cu--Fe难混溶合金的显微组织
Cu--Fe合金 亚稳液态组元不混溶区
2007/12/28
采用高压气体雾化技术制备了Cu--Fe合金粉末, 并对粉末的组织进行了观察分析。结果表明, 雾化液滴的尺寸与合金成分影响凝固组织的演变过程。雾化液滴尺寸越小, 其内部富Fe相越弥散；Fe含量越接近亚稳液态组元不混溶区域的临界成分, 越容易发生液--液相变。分析表明, 富Fe液滴的Marangoni迁移和富Fe粒子与固--液界面之间的相互作用是导致粉末外部形成贫Fe层的主要原因。
快速凝固Cu-Cr合金时效析出的共格强化效应
快速凝固 共格强化效应 铜铬合金
2007/12/28
采用单辊快速凝固的方法制备Ｃｕ－Ｃｒ合金微晶薄带, 经适当的时效处理, 可以在导电率不降低的前提下, 显著提高合金的强度和硬度, 强度和硬度的提高主要是由晶粒细化和共格弥散析出强化所造成, 共格硬化效果与采用Ｇｅｒｏｌｄ公式计算的结果非常接近, 与常规固溶处理的Ｃｕ－Ｃｒ合金相比, 峰值硬度提高了１．６倍, 其中２７％由细晶强化产生.
激光快速凝固条件下Cu-27.3Mn合金的微观组织特征
激光快速凝固 平界面生长
2007/12/27
利用ＣＷ ＣＯ２激光器对Ｃｕ-２７．３％Ｍｎ进行了系列表面熔凝实验, 对该合金的组织形态和胞晶间距选择规律进行了研究. 结果表明；随着生长速度的提高, 组织形态由低速平界面向细胞晶和高速绝对稳定平界面转变.