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采用座滴法研究了Cu-Ni-(27-56)Ti合金(原子分数, %, 下同)在Si3N4陶瓷上的润湿行为. 选用真空熔炼合金Cu38Ni30Ti32和Cu34Ni27Ti39作为钎料时, 获得的Si3N4/Si3N4接头的强度不理想.

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