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2024年7月19-21日,“发展芯技术,智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办,CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场,共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
2022年9月1日,2022世界人工智能大会正式开幕,全球人工智能发展成果和“AI+元宇宙”最新实践集中亮相,深度演绎“智联世界 元生无界”这一主题。作为大会重磅级论坛之一,由上海市集成电路行业协会承办的芯片主题论坛1日下午在张江科学馆举行,人工智能芯片领域院士专家、代表性国内外知名企业家和领军人物齐聚,共话“AI未来,感知芯世界”。圆桌会议环节,爱芯元智创始人兼董事长、CEO仇肖莘博士等AI芯片...
2022年9月1日,由上海市集成电路行业协会承办的世界人工智能大会芯片主题论坛在上海张江科学会堂召开。瀚博创始人兼CEO钱军应邀出席并参与以“芯片在元宇宙之应用——元宇宙时代芯片如何破局”为主题的圆桌会议环节。
2022年8月26日,第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)期间,“车规级芯片技术突破与产业化发展”技术研讨会在北京亦创国际会展中心成功举办。大会由中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明担任会议主席,由国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅主持。来自英飞凌科技、黑芝麻智能科技有限公司、纳芯微电子、芯旺微电子、基本半导体、北京经纬恒润科技股份有限...
2022年7月29 - 31日,以“构建芯生态,链接芯未来”为主题的首届CCF芯片大会在南京国际博览中心成功举办。本次大会由CCF主办,CCF集成电路设计专委、容错计算专委、体系结构专委、信息存储技术专委、南京江北新区管理委员会承办,南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、南京航空航天大学、南京理工大学、东南大学、南京邮电大学、江苏省计算机学会协办。千余名国内外计算机和微电子等学科领域从事...
2021年10月9日,由中国体育用品业联合会牵头承担的国家重点研发计划主动健康和老龄化科技应对重点专项“运动促进健康精准监测关键技术和专用芯片的研发”项目启动会在青岛大学顺利召开,重庆大学生物工程学院副院长钟代笛作为骨干成员参加了启动会。
2020年12月18日,由清华大学未来芯片技术高精尖创新中心及清华大学微纳电子系共同主办的第五届未来芯片论坛在线上顺利召开。清华大学副校长、未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士出席论坛并致开幕辞,清华大学微纳电子系魏少军教授主持开幕式,超过3万名观众收看在线直播。
中国密码学会2020年密码芯片学术会议(Crypto IC2020)拟定于2020年8月(视疫情控制情况决定最终日期)在哈尔滨友谊宫举行。本次会议由中国密码学会密码芯片专业委员会主办,哈尔滨理工大学和哈尔滨工业大学联合承办。会议旨在聚焦密码芯片软硬件设计、安全分析和实现及其工程应用的最新科学研究和技术开发成果。为来自学术界、工业界和政府机构的专家学者、行业精英、工程技术人员和在校研究生之间搭建交流...
为进一步落实学校第三次科技工作会议精神,2018年12月25日上午,天津大学芯片微系统研讨会在会议楼第一会议室召开。中国工程院院士、天津大学校长钟登华参加会议并讲话,天津大学副校长元英进主持会议。会议邀请了国家科技重大专项专家组成员、北京华虹集成电路设计有限责任公司研究员李云岗,中兴通讯监事会主席、移动网络及多媒体国家重点实验室主任谢大雄,中国科学院半导体研究所研究员吴南健,天津市科学技术局高新处...
2018年12月10日-11日,由北京未来芯片技术高精尖创新中心和清华大学微电子学研究所联合主办的“第三届未来芯片论坛:可重构计算的黄金时代”在清华大学主楼举办,并正式发布了《人工智能芯片技术白皮书(2018)》。清华大学副校长郑力出席论坛并致开幕辞。郑力表示,清华大学始终坚持“中国特色、世界一流、清华风格”的发展道路,秉承“顶天 立地 树人”的科研宗旨,在全面推进综合改革、加快“双一流”建设的同...
2018年8月24日,中国科学院微电子学研究所与瞭望智库联合举办的“我国汽车芯片国产化推进现状”和“我国自动驾驶汽车顶层设计”闭门研讨会在微电子所召开。
2017年12月2-6日,第63届国际电子器件大会(International Electron Devices Meeting, IEDM)在美国加州旧金山举行,清华微纳电子系副教授吴华强应邀作特邀报告,报告题目是“基于忆阻器的类脑计算的器件和电路优化(Device and circuit optimization of RRAM for Neuromorphic computing)”。国际电...
2009年9月15日,在展讯通信(上海)有限公司召开了“TD-LTE 终端基带芯片研发”项目技术研讨会。研讨会讨论了项目启动初期的项目分工、合作方式以及人力需求。该项目系依托上海无线通信研究中心在TD-LTE领域的关键技术以及公共研发测试平台方面的积累与优势,与展讯通信(上海)有限公司及北京邮电大学等多家单位联合进行研制的产业化项目。此款芯片如研制成功,将打破欧美发达国家长久以来对我国在移动通信芯...

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