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第三届光电子集成芯片立强论坛
光电子集成芯片 光电子集成芯片立强论坛 第三届
2022/4/22
鉴于当前国内多地相继发生新冠肺炎疫情，存在较大传播风险，为保障所有参会人员的人身安全，配合政府防疫工作，经组委会研究决定，原计划于2022年4月22-27日在青岛海泉湾皇冠假日度假酒店举办的“第三届光电子集成芯片立强论坛”（FPIC 2022）将延期举行，拟延期至2022年7月初，具体时间另行通知。
2020年12月10日，2020 SITRI DAY硅光技术分论坛暨首届光电子集成芯片立强论坛在上海嘉定菊园会议中心召开。论坛由中国光学工程学会主办，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海微技术工业研究院、上海市嘉定区国有资产经营（集团）有限公司联合承办。论坛由上海微技术工业研究院总经理丁辉文博士主持，来自高校、科研院所和产业界的超过300名嘉宾出席了此次论坛活动。
国家重点研发计划“面向5G应用的光传输核心芯片与模块”项目启动暨实施方案论证会在华中科技大学光学与电子信息学院召开（图）
面向5G应用 光传输 核心芯片与模块 华中科技大学光学与电子信息学院
2019/12/23
2019年12月20日，由华中科技大学作为牵头单位的国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“面向5G应用的光传输核心芯片与模块”项目启动暨实施方案论证会在武汉华中科技大学召开。科技部高技术中心信息处傅耀威处长、湖北省科技厅高新处张远钦副处长、华中科技大学科发院周光勇副院长、华中科技大学光学与电子信息学院唐江院长及论证专家组专家、项目组主要成员、6家项目参与单位代表等40余人参加了会议...
华中科技大学刘钢教授团队成功研发基于新型纳米等离子光学传感器芯片（图）
华中科技大学 刘钢 教授 新型纳米等离子光学传感器 芯片
2019/8/19
2019年7月5日，生命学院刘钢教授团队自主研发出一款基于新型纳米等离子光学传感器（Nanoplasmonic Sensor）芯片的微孔板，实现了利用普通的酶标仪对生物分子结合进行动力学参数测定，突破了国外进口高端SPR（表面等离子共振）分子互作检测仪器的长期垄断。相关研究成果“Protein binding kinetics quantification via coupled plasmoni...