搜索结果: 1-15 共查到“会议中心 集成电路技术”相关记录32条 . 查询时间(3.551 秒)
南京邮电大学承办第八届集成电路与微系统国际会议（图）
南京邮大 集成电路 微系统 ICICM
2023/10/30
2023年10月20日至23日，由东南大学、电子科技大学、南京邮电大学联合主办，南京邮电大学承办，CAS、IEEE联合协办的2023第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023）在南京举行。
2023年9月20-22日，中国电子元件行业协会混合集成电路分会（简称“中电元协混合分会”）第九届会员大会、第二十二届全国混合集成电路学术会议暨微系统研讨会在苏州市成功召开，中电元协古群常务副理事长出席会议，中电元协混合集成电路分会会员代表、电子科技大学、华中科技大学、中南大学、中国电子科技集团公司信息科学研究院、航天科工微系统技术有限公司、西安空间无线电技术研究所、山东航天电子技术研究所、德国贺...
2023中国（深圳）集成电路峰会在深成功召开（图）
集成电路 深圳 半导体
2023/9/22
2023年9月21日上午，2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称峰会）在深圳宝安拉开帷幕。本届峰会由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市科技创新委员会、深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、宝安区人民政府共同承办。中国科学院院士毛军发、俞书宏和中国工程院院士范滇元等知名专家学者出席并做发言，各级政...
首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京举办（图）
集成电路 国际会议 ISIC 南京
2023/7/27
2023年7月22日-23日，由东南大学、国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组、集成电路产教融合发展联盟主办，清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、电子科技大学、西安电子科技大学承办，南京江北新区管理委员会、国家集成电路设计自动化技术创新中心协办的首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京江北新区举行。
2023年6月14日，中科院科技促进发展局在长春组织召开了由中科院长春光机所承担的中国科学院科技成果转移转化重点专项（弘光专项）项目“绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化”第一阶段第一节点验收会议。中科院科技促进发展局武斌副局长、知识产权处邱显杰副处长，长春光机所孙守红所务委员、成果转化处吕宝林副处长、财务管理处周舒副处长，项目评审专家组、项目组成员参加了验收会，会议由邱显杰副处长主持。
2023年6月10日，由华南理工大学微电子学院主办的“华南理工大学半导体专业创办65周年庆祝大会暨集成电路技术发展论坛”在广州国际校区隆重召开。本次论坛以“校友共聚，芯启未来”为主题，旨在凝聚广大校友和社会各界力量，推进集成电路领域产学研融合的多方协作，构筑校友交流互助、共同发展的平台，助力国家集成电路产业和人才培养发展提速。
2023年5月25日，首届CWIC2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛在西安国际会展中心开幕。本届“西部半导体博览会”由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅指导，陕西省数字经济发展协会和西安浐灞生态区管委会主办，陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会等行业协会协办。博览会汇聚半导体厂商逾百家，吸引了北方华创、华大九天、紫光展锐、华天科技、...
CCF走进高校暨宇航集成电路高峰论坛（图）
CCF 宇航 集成电路
2023/5/24
2023年5月22日，由中国计算机学会（CCF）主办，CCF容错计算专委、合肥工业大学承办的“CCF走进高校暨宇航集成电路高峰论坛”活动在合肥工业大学微电子学院成功举办。本次论坛主席由容错专委执行委员、合肥工业大学微电子学院闫爱斌教授，容错专委常务委员、合肥工业大学微电子学院副院长黄正峰教授，以及容错专委秘书长、湖南大学集成电路学院副院长张吉良教授共同担任。
2023年4月20日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛” （CCIC 2023）在济南成功召开。本次活动持续两天，吸引了来自各级政府、行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和企业代表，共同分享通信集成电路的创新机遇与挑战，天津市集成电路行业协会组织会员单位参会。
重磅！全国集成电路标准化技术委员会成立（图）
集成电路 标准化 标委会
2023/4/10
据工信部官网消息，2023年4月6日，全国集成电路标准化技术委员会（以下简称“集成电路标委会”）成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开。会议指出，集成电路作为现代信息社会的基石，对加快工业转型升级、提升核心竞争力具有重要战略意义。开展集成电路标准化工作是贯彻落实国家标准化发展战略的重要举措，对推动集成电路产业高质量发展具有重要作用。强化集成电路先进技术和标准融合，以高标准助力高技术创新，有助于持续...
2023年3月22日至24日，第五届华人芯片设计技术研讨会(IC Advances in China Workshop，ICAC 2023) 在深圳福田香格里拉酒店举行，南方科技大学深港微电子学院詹陈长副教授在会议上做了题为“A 6.78-MHz Wireless Power Transfer System With Inherent Wireless Phase-Shift Control Wi...
雷达与集成电路分论坛│2023第十届世界雷达博览会、2023第三届“雷达与未来”全球峰会。
东南大学三项成果入选第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）（图）
东南大学 固态电路 ISSCC 芯片
2023/3/2
近日，被业界誉为“芯片设计国际奥林匹克”的第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）在美国旧金山举行。此次会议是自2020年以来首次全线下模式召开，来自30多个国家的3000多名研究人员参会，分享该领域的最新技术。约有200项芯片实测成果入选，约45%的芯片成果来自于英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等国际芯片巨头公司，其余芯片成果来自于高校和科研院所。