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德州仪器将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂
半导体晶圆 销售模拟 嵌入式处理芯片
2023/3/17
日前，德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)宣布计划在美国犹他州李海(Lehi)建造第二座12英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。
据《科创板日报》消息，英飞凌宣布，将在德国德累斯顿开始建设模拟/混合信号技术和功率半导体新厂，德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)已批准提前启动这一项目。目前，公司仍在等待欧盟委员会确认10亿欧元补贴，在欧盟委员会完成法律补贴方面的检查工作之前，英飞凌就可以开始建设新厂。
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心（IMEC）的投资。初步将投资1亿欧元，为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间，并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元，用于开展450毫米晶圆半导体技术研发。
俄罗斯“圆锤”导弹延期试射的决议未获通过
俄罗斯 “圆锤”导弹 延期试射
2011/12/5
[据俄新社2011年12月3日报道]俄罗斯海军总司令部代表表示，“圆锤”洲际弹道导弹（也音译为“布拉瓦”）关于本年度最后一次齐射改在明年进行的决议未获得通过。俄罗斯最高指挥部接受了导弹在12月进行试射的决议。目前海军指挥部正在研究解决办法，因为“圆锤”导弹是近15～20年俄罗斯唯一新型海上战略核武器。 “圆锤”导弹是否加入联邦武器库由最高指挥部决定，他们来决策战略力量的发展方向。“尤里•...
俄罗斯“圆锤”导弹齐射试验再次推迟到2012年6月进行
俄罗斯 “圆锤”导弹齐射试验 推迟
2011/11/29
[据俄塔社2011年11月28日报道]俄罗斯新型洲际弹道导弹“圆锤”（也音译为“布拉瓦”）本计划在今年12月份进行的最后一次齐射改在2012年夏季进行，该消息来源于俄罗斯国防工业委员会。
复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上
复合半导体 纳米线 成功整合 硅晶圆
2011/11/14
据美国物理学家组织网2011年11月9日报道，美国科学家开发出一种新技术，首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示，这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。
复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上——可用于生产优质高效且廉价的太阳能电池
复合半导体纳米线 整合 硅晶圆 太阳能电池
2011/11/11
据美国物理学家组织网2011年11月9日报道，美国科学家开发出一种新技术，首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示，这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。
俄罗斯“圆锤”导弹将模拟作战进行齐射
俄罗斯 “圆锤”导弹 模拟作战 齐射
2011/11/7
[俄罗斯新闻网2011年11月1日报道]俄罗斯于2011年10月28日从“尤里·多尔戈鲁基”号核潜艇上进行的“圆锤”（也音译为“布拉瓦”）洲际弹道导弹试射，飞行试验计划上记录的是导弹单射，但事实上进行的是导弹齐射。
俄罗斯“圆锤”导弹成功的进行本年度第3次试射
俄罗斯 “圆锤”导弹 第3次 试射
2011/11/4
周五“圆锤”导弹（也音译为“布拉瓦”）成功了从“尤里·多尔戈鲁基”号核潜艇上进行了水下发射，消息来源于国防部官方代表。
Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货（图）
晶圆 生产线 出货
2010/11/22
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。Maxim早在2007年与Seiko Epson合作时即遵循了这...
应用材料将收购Semitool 瞄准晶圆级封装和铜互连（图）
应用材料 收购 晶圆 封装
2009/12/4
Applied Materials Inc.(应用材料，加州Santa Clara)表示，将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.)，以增强公司在两大快速增长市场的地位：晶圆级封装（WLP）和存储器产业向铜互连工艺的转变。应用材料称，将为每股Semitool股票支付11美元，较后者周一收盘价8.40美元溢价31%。该公司首席执行官麦克·斯普林特(Mik...
Applied Materials Inc.(应用材料，加州Santa Clara)表示，将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.)，以增强公司在两大快速增长市场的地位：晶圆级封装（WLP）和存储器产业向铜互连工艺的转变。
晶圆代工厂产能扩充 联电2010年资本支出将倍增
晶圆 资本 支出 倍增
2009/11/5
因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，预料2010年资本支出上看30亿美元，不过同业联电的资本支出增幅更为惊人，2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元。
德州仪器启用位于美国全球最先进的晶圆制造厂
仪器 全球 晶圆 制造厂
2009/11/5
德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此举将提供数百个工作机会，同时带动地方教育。
