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搜索结果:
1-1
共查到
“
国际动态 金属材料 芯片
”
相关记录1条 . 查询时间(0.106 秒)
IBM与AMD等合作开发出高级
芯片
材料
IBM
AMD
晶体管
材料
2007/1/30
2007年1月29日消息,IBM称,它已经开发出了人们期待已久的晶体管技术:用于逻辑
芯片
的高k栅介质和金属栅。据EE Times报道,IBM与AMD和索尼、东芝等合作伙伴合作,发现了一种使用一种新的高k栅介质和金属栅材料制作晶体管的一种重要元件,从而为开发体积更小、速度更快和功能更强大的
芯片
电路铺平了道路。
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