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由于具有高导电性、高导热性、高强度和独特的二维结构,石墨烯成为新材料研发的热点。8月21日,东旭光电副总裁、石墨烯事业部总裁冯蔚东博士接受科技日报记者专访时表示,作为石墨烯发源地、全球石墨烯科研中心的英国曼彻斯特大学,将与东旭光电等合作,致力于悬浮石墨烯传感芯片产品的研发和商业化应用推广。
美国哈佛大学约翰·保尔森工程和应用科学学院(SEAS)2016年10月24日发布新闻公报称,该学院一研究小组开发出一种新的3D打印技术,可打印具有集成传感功能的器官芯片。他们首次打印出的心脏芯片可快速组装和定制,让数据收集更容易,为药物研究开辟了一个新途径。相关研究刊发在《自然·材料》杂志上。
一个国际团队研发出一种新奇技术,他们将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,且无损其性能,得到的透明薄膜状柔性“智能塑料”芯片有优异的数据存储和处理能力,有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。
以前,只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。据美国麻省理工学院(MIT)网站2016年1月27日报道,该校研究人员开发了一种全新的芯片制造技术,可将两种晶格大小非常不一致的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上,制造出通用计算机所需的电路元件芯片。最新研究或有助于功能更强大计算机的研制。
IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料     IBM  AMD  晶体管  材料       2007/1/30
2007年1月29日消息,IBM称,它已经开发出了人们期待已久的晶体管技术:用于逻辑芯片的高k栅介质和金属栅。据EE Times报道,IBM与AMD和索尼、东芝等合作伙伴合作,发现了一种使用一种新的高k栅介质和金属栅材料制作晶体管的一种重要元件,从而为开发体积更小、速度更快和功能更强大的芯片电路铺平了道路。

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