搜索结果: 1-15 共查到“知识要闻 电子科学与技术 芯片”相关记录54条 . 查询时间(0.254 秒)
南京邮电大学电子与光学工程学院、南京邮电大学柔性电子（未来技术）学院学生在2023年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计竞赛决赛中获一等奖并捧得易灵思最高奖杯（图）
嵌入式 芯片 系统设计 FPGA 易灵思 最高奖杯
2023/12/4
2023年12月3日，由中国电子学会主办的“2023年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计竞赛”全国总决赛获奖名单公布。我院参赛队伍获得国家一等奖1项并获得易灵思杯、国家二等奖1项、国家三等奖5项，南京邮电大学电子与光学工程学院、柔性电子（未来技术）学院获优秀组织奖。
近日，南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学微电子研究院副教授林智声团队合作在开关电源(也称DC-DC转换器)芯片设计领域取得新的重要进展。双方联合培养的博士生潘曹磊提出了一种峰值效率95.5% 的Buck-Boost混合转换器以及一种峰值效率95%的Boost转换器。相关成果分别以“A Continuous-Output-Current Buck-Boost Converter Wit...
近日，南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学微电子研究院副教授路延团队合作在电源管理芯片研究的重要分支—DC-DC转换器芯片设计领域取得重要进展，双方联合培养的博士生赵双星提出了一种峰值效率97.6% 的Buck-Boost混合转换器。相关论文成果以“A Battery-Input Three-Mode Buck-Boost Hybrid DC-DC Converter with 97....
微芯学堂第二十六讲：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇（图）
微芯学堂 第二十六讲 芯片设计 敬伟
2023/10/25
题目：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇。时间：2023年10月26日（周四）下午14:00。地点：国际校区F3-b113。主讲人：敬伟。报告内容：EDA的全景概述和EDA发展历程，EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下，如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下，如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学，满足多芯粒设计的需求发展。
第二十八期中国科技会堂论坛聚焦高端芯片与集成电路（图）
第二十八期 科技会堂 芯片 集成电路
2023/10/7
2023年9月23日，由中国科协举办的第二十八期中国科技会堂论坛在京举行。本期论坛以“高端芯片与集成电路”为主题，邀请中国科学院院士、东南大学校长黄如，中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明作主题报告；长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，华为海思产业生态首席专家王志敏，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司技术开发副总经理卜伟海参加主旨交流。中央和国家机关有关部委、中央企业的130余位领...
题目：后摩尔时代高速通信-高速电以及硅光互联芯片设计。时间：2023年8月7日（周一）上午10:00。地点：国际校区B1-c101。主讲人：朱渊明。报告内容：高速互联是构建现代超算系统的核心技术之一。随着人工智能/机器学习（AI/ML），5G和云计算等技术的普及，海量数据的产生和处理对互联带宽提出了更高的要求。然而，传输介质的带宽仍然受材料限制，导致高速信号在传输过程中产生衰减，限制了通信带宽的提...
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产线正式投产（图）
氮化镓 半导体 激光器 芯片
2023/4/11
近日，飓芯科技的氮化镓（GaN）半导体激光器芯片量产线投产发布会在柳州市莲花山庄1号厅举行，柳州市长张壮出席发布会并宣布产线正式投产。中国科学院院士、北京大学教授甘子钊，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，广西飓芯科技董事长、北京大学教授胡晓东，副市长汤振国，广西飓芯科技总经理宗华博士，市政府秘书长刘伯臣共同见证。
中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组的张钊研究员等研制出一款极低电压、低抖动低功耗频率综合器芯片。相关研究成果以题目为“0.4V-VDD 2.25-to-2.75GHz ULV-SS-PLL Achieving 236.6fsrms Jitter, -253.8dB Jitter-Power FoM, and -76.1dBc Reference Spur”...
荣耀新系列首发自研射频增强芯片
荣耀 射频 增强芯片 Magic5
2023/3/6
2023年3月6日下午，荣耀召开Magic5系列新品发布会，展示了包括荣耀Magic5至臻版在内的多款新机。据荣耀手机官方微博日前消息，荣耀此次推出的Magic5系列将全球首发自研荣耀C1射频增强芯片。
国内首款660纳米VCSEL激光芯片研发成功！（图）
VCSEL 激光芯片
2023/2/20
日前，国内首款波长660纳米垂直腔面发射激光器芯片(660VCSEL芯片）在万州研发成功并投入批量化生产，这款芯片广泛应用于激光指示、激光扫描、血氧传感、烟雾探测等领域。
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 成立车规芯片创新联合体（图）
吉利 积塔半导体 战略合作 车规芯片
2023/1/16
大半导体产业网消息，据吉利科技集团官微报道，2023年1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科技集团CEO徐志豪、总裁刘玉东、副总裁顾文婷等出席见证。
近日，南方科技大学深港微电子学院与北京犀灵视觉科技有限公司签署合作协议，双方将共建“深港微电子学院-犀灵视觉神经形态感存算芯片联合实验室”，建立产学研长期合作关系，努力实现“校企合作、产学双赢”。 双方将共同推进新型神经形态器件与芯片领域的技术升级和发展，共同探索、研究边缘处理的应用场景以及产品实现，促进科技成果转化。
近期，龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中，...
近日，2022年度教育部-华为“智能基座”优秀课件遴选结果公布。南方科技大学深港微电子学院副院长余浩教授的《机器学习芯片设计》入选教育部-华为“智能基座”优秀课件。本期遴选活动共收到118份申请，经教育部-华为“智能基座”联合工作组组织专家组审定，最终60份课件荣获“2022年度教育部-华为‘智能基座’优秀课件”。