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中国科学院金属研究所半导体开关芯片用材料研发取得新进展（图）
半导体 材料 金属合金
2024/7/9
半导体开关芯片广泛应用于通讯系统、工业控制、数字能源等领域。作为芯片核心部件之一的微开关往往要求具有优异的导电性、高强度和疲劳抗力。尽管金及贵金属合金因具有低电阻率和良好的可微加工性而广泛用作半导体开关部件，但其较低的强度和疲劳性能已无法满足高带宽和数据传输速率的要求。开发高性能微小金属材料已成为超小型、高功率和低功耗的高端半导体开关芯片制造领域中亟待解决的关键问题之一。
2021年8月27日，项目牵头单位中国科学院上海硅酸盐研究所以线上线下相结合的形式组织召开了国家重点研发计划“材料基因工程关键技术与支撑平台”重点专项项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”课题绩效评价会议。会议评审专家组组长四川大学杨明理教授，专家组成员中国航发北京航空材料研究院张国庆研究员、上海交通大学曾小勤教授、苏州热工研究院有限公司薛飞研究员、云南大学毛勇教授、西安交通大...
