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为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，大力响应天津市以12条重点产业链为核心抓手要求，加速芯片领域产业集聚发展，2月24日，由西青区人民政府主办，西青经开集团、永泰恒基公司承办，天创资本协办的“共话西青，共谋芯未来”集成电路主题论坛活动在西青开发区企业家服务中心成功举办。天津大学微电子学院院长、天津市集成电路行业协会会长马凯学出席会议，并参加“数说集成电路，2023年寻机遇迎挑战”主...
2023年2月26日上午，“芯之所向 任屏想象”湖畔光芯首届元宇宙院士论坛暨产品发布会在宜兴召开。活动发布了含1.31英寸硅基OLED微型显示器在内的多款Micro OLED系列产品，邀请海内外院士专家、业界精英、企业代表齐聚论坛，对话产业未来发展，见证湖畔光芯与世界一流品牌强强联合。深港微电子学院院长于洪宇教授应邀出席发布会，并做主题报告。
为推进我国混合微电子领域各专业之间的交流与了解，促进微系统与混合集成电路技术深度融合，中国电子学会元件分会混合集成电路技术部、中国电子元件行业协会混合集成电路分会定于2023年9月在江苏省苏州市组织召开2023年微系统与SiP专题研讨会暨第22届全国混合集成电路学术会议，此次会议由中国电子科技集团公司第43研究所、微系统安徽省重点实验室、中国兵器工业第214所联合承办。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：计算机体系结构与芯片设计的若干问题
计算机体系结构 芯片设计 神经网络处理器
2023/1/6
本报告将介绍用于神经网络处理器的方法，包括神经网络处理器的电路构造，在电路中增加器件的延时等问题。我们还将讨论计算机体系结构与芯片设计中遇到的一些数学问题。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
2023/1/6
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
2022中国（深圳）集成电路峰会在深圳坪山隆重召开（图）
集成电路 深圳 峰会 深圳坪山
2022/12/30
由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市半导体行业协会社会承办的以“创新强链，双驱发展”为主题的“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会），于2022年12月29日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重召开。ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：半导体器件仿真的多尺度模型和计算方法
半导体器件 仿真 多尺度模型 计算方法
2022/12/30
随着芯片设计和制造工艺的快速发展，晶体管尺寸不断微缩，量子力学效应越来越明显，传统基于漂移扩散方程的宏观数学模型难以刻画载流子输运的量子力学效应。而基于量子力学模型的器件仿真计算量大，计算时间长，难以满足工业的实际需求。基于宏观和微观多尺度耦合模型的计算方法受到越来越多关注，但相关研究成果还很不成熟，有效的计算方法和严格数学理论缺乏。我们将讨论一些多尺度耦合模型和计算中的数学问题，并报告初步的研究...
2022年12月28日，深圳市半导体行业协会（简称“深半协”）第七届第四次理事会在深圳市坪山格兰云天国际酒店会议中心隆重召开。深半协会长单位、副会长单位、监事单位、理事单位等70余位企业代表通过线上线下出席了本次会议，共同探讨新形势下产业发展机遇与挑战，见证深圳集成电路产业发展提速，共谋共话深半协和深圳集成电路产业的高质量发展之路。
西北工业大学首届集成电路科学与工程学科高峰论坛成功举办（图）
西北工大 集成电路 论坛
2022/12/9
2022年12月7日，西北工业大学首届集成电路科学与工程学科高峰论坛成功举办。本次论坛由西北工业大学主办，学科建设办公室和微电子学院承办，设立长安校区主会场和太仓智汇港分会场。中国科学院院士郝跃、学校党委副书记万小朋、北京航空航天大学校长助理赵巍胜以及校内外60余名专家学者和100余名研究生参加论坛，围绕人才培养、科学研究、学科发展等碰撞思想、把脉支招。本次论坛由微电子学院党委书记甘雪涛主持，通过...
南京邮电大学第六届海内外青年学者论坛集成电路科学与工程学院分论坛成功举办（图）
南京邮大 集成电路 青年学者 论坛
2022/12/1
2022年11月30日下午，南京邮电大学第六届海内外青年学者论坛集成电路科学与工程学院分论坛成功举办。分论坛设在仙林校区3号学科楼223会议室，以“线上+线下”的方式举行。学院党委书记高翔、副院长蔡志匡、系主任方玉明教授、张瑛教授、学院团队负责人、高层次人才教师代表和部分青年教师参会。来自美国莱斯大学、德国弗莱堡大学、西班牙巴塞罗那自治大学、日本理化学研究所、沙特阿卜杜拉国王科技大学、清华大学等海...
主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会顺利开幕！
半导体 封装测试 市场年会 CSPT2022
2022/11/18
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题，抓住百年未有时机，引领行业向前发展。
2022世界集成电路大会在合肥召开（图）
集成电路 合肥
2022/11/18
2022年11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪，工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。开幕式由安徽省副省长何树山主持。
2022年11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。同期举办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）展览面积2.3万平方米，300多家企业参展，全面展示集成电路全产业链最新创新技术和应用成果。天津市集成电路行业协会、天津市国家芯火双创平台携天津企业参会、参展。
