搜索结果: 31-45 共查到“电子科学与技术”相关记录1012条 . 查询时间(1.734 秒)
梁子骐，复旦大学材料科学系教授，研究方向：从事有机/钙钛矿半导体材料光+热—电能源转换研究，主要开展以下工作：（1）π-共轭高分子：设计、合成、功能与器件；（2）光电能量转换：有机/钙钛矿太阳能电池及其关键物理化学问题研究；（3）热电能量转换：有机半导体材料、有机/无机纳米复合材料及元件的热电性能研究。
2023年10月21-23日，由中国电工技术学会电子束离子束专业委员会、中国粒子加速器学会离子源专业组联合主办，西安交通大学承办的“第十九届全国荷电粒子源粒子束学术会议”在陕西西安召开，来自北京大学、中国科学院、清华大学、复旦大学等科研院校的200余名专家学者出席会议。
集微网消息，2023年10月27日，位于江苏省南通市如东县泛半导体产业园的如东声芯电子科技有限公司首批设备进场。
中国电子元件行业协会古群常务副理事长一行考察中国电科芯片研究院（图）
古群 电科芯片院 芯片
2023/10/27
2023年10月26日，中国电子元件行业协会名誉理事长温学礼、常务副理事长古群、秘书长黄森、标准管理部主任章怡和秘书刘翠一行利用在重庆参加中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会2023年会之际，前往中国电科芯片研究院考察指导工作。
模拟集成电路基础与带隙基准设计课程培训顺利开展（图）
集成电路 带隙基准 课程培训
2023/10/25
2023年10月18-20日，由深圳市高新技术产业促进中心（国家集成电路设计深圳产业化基地）组织的模拟集成电路基础与带隙基准设计课程培训在深圳软件园顺利举办。本次培训邀请拥有丰富高性能IC芯片设计经验的井凯博士授课，共吸引近40位模拟集成电路设计工程师、研发人员以及相关领域从业者参加。
IC测试中心整合测试资源，加强能力建设 助力国产测试设备应用推广
IC测试中心 测试设备
2023/10/23
近年，我国集成电路企业设计能力不断提高、设计领域不断扩展，高速测试、三温测试等高端测试需求也随之增加。同时，高性能的商用测试机、探针台、分选机等国产集成电路测试设备也开始崭露头角，并提供配套解决方案和高质量服务。
近日，南方科技大学深港微电子学院与深圳市存厚科技有限公司签署合作协议，共建校企联合实验室，充分发挥南科大、深港微电子学院产学研深入融合的特色，努力实现“校企合作、产学双赢”的目标。双方将围绕新型存储薄膜材料、新型存储器件、新型存算一体架勾以及新型存储薄膜材料检测设备的研发展开紧密合作，共同推进新型存储芯片的技术升级和发展，以期满足现今数据爆发式增长对芯片存储和算力的需求。
河南工学院车辆与交通工程学院娄云教授（图）
河南工学院车辆与交通工程学院 娄云 教授 汽车理论 汽车发动机原理 汽车电子控制技术
2023/10/7
娄云，男，中共党员，教授，1984年9月～1988年7月在河南农业大学汽车运用工程专业学习，2005年6月～2007年12月在河南科技大学车辆工程专业读工程硕士，获工学硕士学位，2007年晋升为教授。
合肥工业大学微电子学院集成电路设计方向研究领域包括混合信号芯片设计、类脑计算及感存算电路、后摩尔器件电路设计、EDA算法等。近五年承担的科研项目包括科技部重点研究计划、国家自然科学基金（区域创新联合基金）、安徽省科技重大专项、安徽省科技攻关项目、合肥市揭榜挂帅项目，以及企业委托研发类项目。依托安徽省专用系统芯片集成技术工程研究中心和安徽省集成电路产业共性技术研究中心，组建了具备特色的集成电路设计研...
爱德万测试来合肥工业大学微电子学院开展集成电路测试专题培训会（图）
爱德万测试 集成电路 专题培训
2023/9/22
为进一步深化校企合作，促进产教融合，助力集成电路行业人才培养，合肥工业大学携手爱德万测试，于9月20日~21日在翡翠科教楼A1814实验室举办了“集成电路测试专题培训班”。参训人员包括了来自合肥工业大学国家示范性微电子学院、安徽大学集成电路学院、合肥工业大学计算机学院的20多位同学和老师。
东莞理工学院国际微电子学院2024年全国硕士研究生入学考试《电子技术》考试大纲
硕士研究生 电子技术 考试大纲
2023/9/18
国际微电子学院电子信息专业的研究领域包括：新一代电子信息技术（含量子技术等）和集成电路工程。《电子技术》是报考电子信息专业的考试科目之一。为帮助考生明确考试复习范围和有关要求，特制定出本考试大纲。本考试大纲适用于报考东莞理工学院电子信息专业（新一代电子信息技术和集成电路工程领域）2024年全国硕士研究生入学考试的准考考生。
近日，2023年度广东省教育厅科研平台和项目及省教育科学规划课题（高等教育专项）拟立项名单公示，我院“高性能集成电路与系统重点实验室”获评广东省高校重点实验室。高性能集成电路与系统重点实验室（下称“实验室”）下设四个研究室，包括“第三代半导体电子功率器件工艺研究室”、“智能SoC芯片设计研究室”、“半导体传感器研究室”和“集成电路芯片应用研究室”，重点围绕第三代半导体与集成电路工艺、元器件、芯片设...
晶格对称性是电介质材料最重要的内秉性质之一，然而晶格对称性在电介质材料和异质结器件的广泛应用中却常常被忽略。近日，南京大学现代工程与应用科学学院袁洪涛教授团队与合作者们，寻找到一种各向异性的电介质材料并提出将晶格对称性匹配作为一种调控电介质/半导体异质结界面对称性破缺和界面物理性质的方法。通过堆叠具有不同旋转对称性的电介质和半导体材料，使得界面处的对称性与各材料系统的本征晶格对称性不同，在原本各向...